滾鍍時零件的混合周期對電鍍時間和鍍層厚度波動性均產(chǎn)生重要的影響，生產(chǎn)中總是想方設法縮短零件的混合周期，以減小其不利影響?；旌现芷谑菨L鍍時零件在滾筒內從成堆零件中翻進翻出所需要的時間，它之所以能夠產(chǎn)生，一是由于零件成堆，二是由于零件不停地翻滾。而為這兩條原因提供必要條件的因素是滾鍍設備的核心部件-滾筒，滾鍍時正是由于使用了滾筒才使眾多的零件能夠集中在一起不停地翻滾，從而產(chǎn)生了零件的混合周期。

在滾鍍生產(chǎn)時，為什么要使小零件在滾筒內不停地翻滾呢?

　　保證每個零件都能夠均勻地受鍍。小零件在滾筒內是堆積在一起的，其中一部分零件分布在堆積體的內部，稱為內層零件;另一部分零件則分布在堆積體的外表面，稱為表層零件。

　　滾鍍時，金屬離子只在表層零件的表面還原形成金屬鍍層，而內層零件由于受到表層零件的屏蔽、遮擋等影響只有電流通過，卻幾乎沒有電化學反應發(fā)生。所以，為了能夠有機會受鍍，內層零件就需要從堆積體的內部翻出變?yōu)楸韺恿慵６韺恿慵膊荒荛L時間停留，電鍍進行一會兒后，受到滾筒的旋轉作用又變成了內層零件。這樣，小零件不停地翻滾，促使內層零件與表層零件不斷轉換，最終保證每個零件都有均勻受鍍的機會。

錫具有良好的焊接和延展性，廣泛應用電子、食品、汽車等工業(yè)。電鍍錫溶液主要分為堿性和酸性兩大類，酸性體系中又分硫酸鹽、甲基磺酸體系和氟硼酸體系鍍錫等。實際生產(chǎn)中應用較多的是硫酸鹽和甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。

　　目前，鍍錫鐵皮不僅廣泛用于食品工業(yè)上，如罐頭工業(yè)，而且在軍工、儀表、電器以及輕工業(yè)的許多部門都有它的身影。在工業(yè)上，還常把錫鍍到銅線或其他金屬上，以防止這些金屬被酸堿等腐蝕。

滾鍍在小零件不停地翻滾中進行

　　滾鍍時，小零件在滾筒內隨著滾筒的旋轉不停地翻滾。這種翻滾具體到某一個零件的情況是:一會兒被埋進整個堆積零件的內部，一會兒又翻到外表面，這樣周而復始，直到整個滾鍍過程結束。

　　滾鍍的電流以間接的方式進行傳輸

　　滾鍍時，零件整體壓在滾筒內的陰極導電裝置上，與陰極導電裝置直接相連的零件只有極少部分，而絕大部分只能通過堆積重疊的零件與陰極導通。陰極導電裝置首先將電流輸送給直接接觸的零件，再由這些零件輸送給其它零件，零件與零件之間一個一個地傳輸下去，這就是滾鍍的間接導電方式。由于靠零件與零件之間間接導電，所以接觸電阻較大。

在滾鍍光亮鎳溶液中，硫酸鎳濃度的變化范圍較大，低濃度的鍍液覆蓋能力好，但濃度過低，鍍液的穩(wěn)定性差，pH變化較kuai。高濃度鍍液穩(wěn)定性好，但由于鍍件對鍍液的帶出，鎳鹽的損失量較大。實踐表明，硫酸鎳的質量濃度控制在120～150g/L范圍比較適宜。

　　添加硫酸鉀導電鹽后，鍍鎳溶液的導電性能有了明顯的提高，采用原高濃度鍍鎳工藝時，槽電壓需控制在12～15V(滾鍍鎳由于滾桶眼導電面積小，槽電壓較高)。低濃度鍍鎳溶液中硫酸鉀的質量濃度為40g/L時，就可以明顯提高鍍液的導電性，將硫酸鉀控制在60g/L左右，就能完全滿足鍍液導電性能的要求。在生產(chǎn)中，可根據(jù)槽電壓的變化情況向鍍液中補加硫酸鉀，也可參鍍液的波美度補加硫酸鉀。

在滾鍍光亮鎳溶液中添加硫酸鉀后，槽電壓有所降低，在實驗室中對鍍液做霍爾槽試驗發(fā)現(xiàn)，試片的光澤度與原來相比有所提高。實驗還表明，在電流相同時，電壓降低，光劑的消耗量下降。

　　氯離子在鍍液中一是起陽極活化劑作用，二是提高鍍液的導電性能，但氯離子同時又具有增加鍍層內應力的副作用。在鍍鎳溶液中添加硫酸鉀后，用氯離子提高鍍液的導電性已經(jīng)不重要了，降低了氯化鎳的用量，在車間生產(chǎn)中，將氯化鎳的質量濃度控制在45～50g/L。如果遇到鎳角的溶解性較差的情況時，可以適當提高氯化鎳的濃度。

　　采用本工藝后，將pH控制在4.0～4.4的范圍內，鍍件的顏色較好，如果pH過高，鍍層則發(fā)黃。為了穩(wěn)定鍍液的pH，尤其是在電鍍過程中鍍件表面附近鍍液的pH，在本工藝中提高了硼酸的用量。

　一般來講，滾鍍工件高低電流密度區(qū)的差別比較明顯，如五金制品中的鈕扣類產(chǎn)品，這些產(chǎn)品滾鍍光亮鎳時一般只要求裝飾性，檢驗鍍層外觀時要看鍍件的低電流密度區(qū)是否光亮。因此，防變色鍍銀電鍍時選擇光亮劑比較嚴格，光亮劑對鍍液均鍍能力和出光速度的影響特別重要。

　　滾鍍光亮鍍鎳溶液要求均鍍能力好，低電流密度區(qū)鍍層出光速度快。配制滾鍍鎳主光亮劑時要多用低電位增光劑，例如丙炔磺酸鈉，而使用高電位增光劑的作用則不大。配制輔助光亮劑時應多使用低電位走位劑，例如烯丙基磺酸鈉，以便提高鍍液的均鍍能力。

常規(guī)的鍍銀液，銅件浸入時不通電也會鍍上銀，這是置換銀層，結合力不好，因此銅件鍍銀前必須要經(jīng)過鍍前處理，傳統(tǒng)的處理方法是gong齊化處理，銅在gong齊化溶液中浸過后表面生成一層銅gong層、，再鍍銀時可以防止銀的置換，因為gong有毒，妨害環(huán)境，嚴格禁止使用，因此現(xiàn)在都用預鍍銀來替，同樣有效。

　　預鍍銀實際是低銀離子的氰hua鍍銀液，由于銀離子的濃度很低，作為絡合劑的氰hua鉀濃度較高，使銀不易在銅上置換，一般預鍍銀液中氰hua銀1.5g/L～3g/L，氰hua鉀70g/L～90g/L。也可將常規(guī)鍍銀液取出一些，稀釋后加氰hua鉀來配制，使銅件浸入鍍液時不會置換銀而在通電后才能鍍上銀鍍層。改善鍍層的結合力。

在滾鍍光亮鎳溶液中，硫酸鎳濃度的變化范圍較大，低濃度的鍍液覆蓋能力好，但濃度過低，鍍液的穩(wěn)定性差，pH變化較kuai。高濃度鍍液穩(wěn)定性好，但由于鍍件對鍍液的帶出，鎳鹽的損失量較大。實踐表明，硫酸鎳的質量濃度控制在120～150g/L范圍比較適宜。

　　添加硫酸鉀導電鹽后，鍍鎳溶液的導電性能有了明顯的提高，采用原高濃度鍍鎳工藝時，槽電壓需控制在12～15V(滾鍍鎳由于滾桶眼導電面積小，槽電壓較高)。低濃度鍍鎳溶液中硫酸鉀的質量濃度為40g/L時，就可以明顯提高鍍液的導電性，將硫酸鉀控制在60g/L左右，就能完全滿足鍍液導電性能的要求。在生產(chǎn)中，可根據(jù)槽電壓的變化情況向鍍液中補加硫酸鉀，也可參鍍液的波美度補加硫酸鉀。

滾鍍和脈沖鍍生產(chǎn)工藝對比　?、贊L鍍時通過調整轉速來控制零件與滾桶壁之間的相對錯動速度，來改變弧線部分的導通時間、頻率，通過孔眼直徑、孔眼中心距來控制占空比。對于確定的滾桶來說，孔眼直徑和孔眼中心距已固定不變，所以占空比不會改變，也不能調整。

　　②滾鍍和脈沖鍍在深鍍能力上不理想，電流效率較低。例如，某些深孔、盲孔鍍件的內壁不易鍍好，但分散能力好，能形成較均勻的鍍層。

　?、蹪L鍍和脈沖鍍雖然峰值電流較高，但導通時間短，一般情況下不會出現(xiàn)鍍層燒焦，除非設定的平均電流太高或導通時間太長(如滾鍍時出現(xiàn)“粘壁”的情況)。滾鍍時關斷時間較短，對鍍鎳這類易鈍化的鍍種來說不致于引起鈍化，依然可以進行滾鍍生產(chǎn)，這同脈沖鍍鎳時不會出現(xiàn)鎳層鈍化的原理相同。

　　④脈沖電源在運行時，在電鍍槽中產(chǎn)生交流低頻振蕩，會引起部分有機添加劑分解，造成鍍液污染 。因此，脈沖鍍一般不使用添加劑。滾鍍時添加劑消耗也比掛鍍的快，容易積累分解產(chǎn)物。

如何采取有效措施，開發(fā)節(jié)約型電鍍技術和建立節(jié)約型電鍍模式，是電鍍行業(yè)的當務之急。

　　降低鍍鎳溶液的濃度，減少工件對鍍液帶出造成的損失，是降低鍍鎳成本的方法之一。在滾鍍生產(chǎn)線上，一些藏水量大的五金件，對鍍液的帶出量較大，一個2000L的鍍鎳槽，每天兩班生產(chǎn)，每月鍍件帶出損失的硫酸鎳和氯化鎳價值可達4萬元人民幣以上。因此，研制和使用低濃度滾鍍光亮鎳工藝，降低鍍鎳成本，在目前對建立節(jié)約型電鍍模式具有突出的作用。

鍍層有黑色條紋怎么辦?

　　鍍銀層出現(xiàn)黑色條紋時，主要是溶液中的重金屬離子積累過多，造成溶液被污染。當銅雜質超過5g/L或鉛雜質達到0.5g/L時，對低電流密度區(qū)影響較大，出現(xiàn)暗區(qū)，甚至有黑色條紋產(chǎn)生。若要消除黑色條紋現(xiàn)象，可將溶液進行小電流電解處理，去除有害金屬離子。

　鍍銀中若發(fā)現(xiàn)陽極發(fā)灰，主要由以下幾個方面引起：

　?、偃芤褐杏坞x氰hua鉀含量偏低，造成陽極鈍化，使陽極板出現(xiàn)灰黑色膜。應根據(jù)化驗分析，及時補充氰hua鉀。

　　②光亮劑的分解產(chǎn)物過多，可加活性炭處理。

　　③陽極不純。在電鍍中所用的銀陽極的純度應大于99.98%，如果陽極純度不夠，鍍液中的雜質就會增多，還將影響鍍層

電鍍實際就是利用電解的原理在一些金屬表面上鍍一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時，鍍層金屬做陽極，待鍍的金屬制品做為陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為了阻止其它陽離子對其干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做為電鍍液，用來保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基礎材料上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸.電鍍可以增強金屬的抗腐蝕性、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。

電鍍利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前,必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。

鍍錫具有以下特點和用途：

　　(1)化學穩(wěn)定性高，在空氣中耐氧化，不易變色。

　　(2)一般條件下，鍍錫層對鋼鐵來說是陰極性鍍層，所以只在鍍層無縫隙時才能有效的保護鋼鐵基體;但在密閉條件下的有機酸介質中(例如罐頭內部)，錫是陽極性鍍層，即使有孔隙仍具有電化學保護作用，而且溶解的錫對人體無害，故常作食品容器的保護層。

　　(3)錫導電性好，易釬焊，所以常用以電子元器件引線、印刷電路板及低壓器件的電鍍。

不同電鍍需求，其電鍍產(chǎn)品的作用也不同。

　　1、打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。

　　2、改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

　　3、增進焊接能力，快被其他替物取(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

　　4、打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。

　　5、改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

鍍銀時候，感覺結合不緊密，脫落，這是什么原因呢?

　　專家回答：你這種問題在銅上電鍍銀的時候是常見，出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因可能有以下幾個：

　　1、銀置換到銅上了，置換出的銀和銅結合不好。

　　2、蓋因前處理不良/鍍層鈍化/受到污染引起的，鍍銀前做好清潔、活化好被鍍零件再施鍍。先用砂紙磨光，然后水洗，用3%氫氧化鈉堿洗，再水洗，繼續(xù)用3%鹽酸酸洗，再水洗，用xiao酸銀加絡合劑浸銀。

　　3、浸銀的工步出了問題，沒有控制好，或者是銀含量過高;一般鍍銀前采用gong齊化或預鍍銀，結合力還可以。

　　4、給定的工藝參數(shù)如電流密度大小沒有達到要求。

鍍錫具有以下特點和用途：

　　(1)化學穩(wěn)定性高，在空氣中耐氧化，不易變色。

　　(2)一般條件下，鍍錫層對鋼鐵來說是陰極性鍍層，所以只在鍍層無縫隙時才能有效的保護鋼鐵基體;但在密閉條件下的有機酸介質中(例如罐頭內部)，錫是陽極性鍍層，即使有孔隙仍具有電化學保護作用，而且溶解的錫對人體無害，故常作食品容器的保護層。

　　(3)錫導電性好，易釬焊，所以常用以電子元器件引線、印刷電路板及低壓器件的電鍍。

如何采取有效措施，開發(fā)節(jié)約型電鍍技術和建立節(jié)約型電鍍模式，是電鍍行業(yè)的當務之急。

　　降低鍍鎳溶液的濃度，減少工件對鍍液帶出造成的損失，是降低鍍鎳成本的方法之一。在滾鍍生產(chǎn)線上，一些藏水量大的五金件，對鍍液的帶出量較大，一個2000L的鍍鎳槽，每天兩班生產(chǎn)，每月鍍件帶出損失的硫酸鎳和氯化鎳價值可達4萬元人民幣以上。因此，研制和使用低濃度滾鍍光亮鎳工藝，降低鍍鎳成本，在目前對建立節(jié)約型電鍍模式具有突出的作用。

電鍍加工工藝廣泛應用在國民生產(chǎn)的各個領域,只有認真操作才能有效節(jié)約能源、保護環(huán)境。在以下簡單介紹一下有關電鍍工藝的一些基本知識。

　　電鍍加工工藝的分類:酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫。

　　電鍍加工工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳→浸檸檬酸→鍍金。

　　電鍍加工流程說明：

　　(1)浸酸。

　　①作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%～10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。

　?、谑褂肅.P級硫酸,酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面。

　一般來講，滾鍍工件高低電流密度區(qū)的差別比較明顯，如五金制品中的鈕扣類產(chǎn)品，這些產(chǎn)品滾鍍光亮鎳時一般只要求裝飾性，檢驗鍍層外觀時要看鍍件的低電流密度區(qū)是否光亮。因此，防變色鍍銀電鍍時選擇光亮劑比較嚴格，光亮劑對鍍液均鍍能力和出光速度的影響特別重要。

　　滾鍍光亮鍍鎳溶液要求均鍍能力好，低電流密度區(qū)鍍層出光速度快。配制滾鍍鎳主光亮劑時要多用低電位增光劑，例如丙炔磺酸鈉，而使用高電位增光劑的作用則不大。配制輔助光亮劑時應多使用低電位走位劑，例如烯丙基磺酸鈉，以便提高鍍液的均鍍能力。

在滾鍍光亮鎳溶液中，硫酸鎳濃度的變化范圍較大，低濃度的鍍液覆蓋能力好，但濃度過低，鍍液的穩(wěn)定性差，pH變化較kuai。高濃度鍍液穩(wěn)定性好，但由于鍍件對鍍液的帶出，鎳鹽的損失量較大。實踐表明，硫酸鎳的質量濃度控制在120～150g/L范圍比較適宜。

　　添加硫酸鉀導電鹽后，鍍鎳溶液的導電性能有了明顯的提高，采用原高濃度鍍鎳工藝時，槽電壓需控制在12～15V(滾鍍鎳由于滾桶眼導電面積小，槽電壓較高)。低濃度鍍鎳溶液中硫酸鉀的質量濃度為40g/L時，就可以明顯提高鍍液的導電性，將硫酸鉀控制在60g/L左右，就能完全滿足鍍液導電性能的要求。在生產(chǎn)中，可根據(jù)槽電壓的變化情況向鍍液中補加硫酸鉀，也可參鍍液的波美度補加硫酸鉀。

滾鍍和脈沖鍍生產(chǎn)工藝對比　?、贊L鍍時通過調整轉速來控制零件與滾桶壁之間的相對錯動速度，來改變弧線部分的導通時間、頻率，通過孔眼直徑、孔眼中心距來控制占空比。對于確定的滾桶來說，孔眼直徑和孔眼中心距已固定不變，所以占空比不會改變，也不能調整。

　?、跐L鍍和脈沖鍍在深鍍能力上不理想，電流效率較低。例如，某些深孔、盲孔鍍件的內壁不易鍍好，但分散能力好，能形成較均勻的鍍層。

　?、蹪L鍍和脈沖鍍雖然峰值電流較高，但導通時間短，一般情況下不會出現(xiàn)鍍層燒焦，除非設定的平均電流太高或導通時間太長(如滾鍍時出現(xiàn)“粘壁”的情況)。滾鍍時關斷時間較短，對鍍鎳這類易鈍化的鍍種來說不致于引起鈍化，依然可以進行滾鍍生產(chǎn)，這同脈沖鍍鎳時不會出現(xiàn)鎳層鈍化的原理相同。

　?、苊}沖電源在運行時，在電鍍槽中產(chǎn)生交流低頻振蕩，會引起部分有機添加劑分解，造成鍍液污染 。因此，脈沖鍍一般不使用添加劑。滾鍍時添加劑消耗也比掛鍍的快，容易積累分解產(chǎn)物。

　一般來講，滾鍍工件高低電流密度區(qū)的差別比較明顯，如五金制品中的鈕扣類產(chǎn)品，這些產(chǎn)品滾鍍光亮鎳時一般只要求裝飾性，檢驗鍍層外觀時要看鍍件的低電流密度區(qū)是否光亮。因此，防變色鍍銀電鍍時選擇光亮劑比較嚴格，光亮劑對鍍液均鍍能力和出光速度的影響特別重要。

　　滾鍍光亮鍍鎳溶液要求均鍍能力好，低電流密度區(qū)鍍層出光速度快。配制滾鍍鎳主光亮劑時要多用低電位增光劑，例如丙炔磺酸鈉，而使用高電位增光劑的作用則不大。配制輔助光亮劑時應多使用低電位走位劑，例如烯丙基磺酸鈉，以便提高鍍液的均鍍能力。

鍍件出現(xiàn)眼子印是滾鍍工藝難題。

(1)工件本身不適宜滾鍍。片狀件滾鍍時較容易平貼在桶壁，不易返落，較難合群，由于孔眼處電流大，從而引起孔眼印。

薄材制件較輕，在滾桶中滾動時易于漂向空中，有時互不接觸，結果電流集中在為數(shù)不多的工件上，引起這些工件短時間的電流密度過大產(chǎn)生孔眼印。

(2)滾桶的部分孔眼被堵。滾桶的部分孔眼被堵阻礙了電流的正常通過，使靠近正常孔眼部位的工件表面電流密度過大，從而產(chǎn)生孔眼。

(3)陰極觸點太小。桶內滾鍍的工件較少時，工件相互接觸機會減少，電流集中在部分工件上，此時靠近桶壁的工件必然電流密度過大而產(chǎn)生孔眼印，必須把陰極導線“軟辮子”適當加長，并盡可能分出多個接頭，使?jié)L桶內的工件都能傳導電流。

當滾鍍件過少時可改在小滾桶內滾鍍，或搭配一些別的件共滾，可減少上述問題的產(chǎn)生。 (4)滾桶轉速過慢。滾桶轉速過慢，工件的某個部位對準孔眼的時間必然會延長，再加以在桶壁的工件較難翻落下來，就會產(chǎn)生孔眼印。

(5)工件裝載量過多。滾桶內工件的裝載量過多時，由于翻動不過來，電流過于集中，桶中心的工件沉積速度緩慢，要達到必要的鍍層厚度必須要延長滾鍍時間，加大電流密度，這時緊靠陽極，即桶邊的工件必然會產(chǎn)生明顯的孔眼印。

(6)陽極分布不合理。陽極分布是否合理不能只看陽極掛鉤，有時掛鉤下面的陽極板早已溶斷。當陽極欠缺時會引起電流分布不勻，桶內工件因通過的電流密度差異過大，電流密度過大部位若干工件的翻動受到較大阻力，則孔眼印就較易出現(xiàn)。

(7)溶液中的主鹽、導電鹽含量濃度過低。當滾鍍溶液中主鹽或導電鹽的含量濃度不足時，鍍層的分散能力即會降低，這時易產(chǎn)生孔眼印。

全板電鍍銅。

　?、僮饔门c目的:保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,防止被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度。

　?、谌咫婂冦~相關工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔的深鍍能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量在3～5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果來補充;全板電鍍的電流一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積計算;銅缸溫度一般控制在22～32度。

滾筒的封閉式結構使?jié)L筒壁板成為陽極與小零件之間的一道屏障，而這道屏障上的開孔面積有限，因此滾筒外新鮮溶液向滾筒內補充時受阻，從而帶來如下諸多缺陷：

　?、馘儗映练e速度慢

　　滾鍍時，滾筒內消耗的金屬離子難以從滾筒外的新鮮溶液中得到及時補充，致使?jié)L筒內金屬離子濃度降低，則電流密度上限不易提高，鍍層沉積速度難以加快。這是造成滾鍍電鍍時間較長的原因之一。

　?、阱円悍稚⒛芰吧铄兡芰ο陆?/span>

　　滾鍍開始后，滾筒內溶液中的導電離子濃度下降，而滾筒外的新鮮溶液又不能及時補充，因此溶液的電阻率增大，則電流在陰極表面的分布變得不均勻，溶液的分散能力下降。另外，由于單件電流密度較小，滾筒內金屬離子濃度較低，則零件低電流區(qū)電流密度更小，且能夠到達零件低電流區(qū)的金屬離子濃度更低，因此溶液的深鍍能力也會下降。

鍍層有黑色條紋怎么辦?

　　鍍銀層出現(xiàn)黑色條紋時，主要是溶液中的重金屬離子積累過多，造成溶液被污染。當銅雜質超過5g/L或鉛雜質達到0.5g/L時，對低電流密度區(qū)影響較大，出現(xiàn)暗區(qū)，甚至有黑色條紋產(chǎn)生。若要消除黑色條紋現(xiàn)象，可將溶液進行小電流電解處理，去除有害金屬離子。

　鍍銀中若發(fā)現(xiàn)陽極發(fā)灰，主要由以下幾個方面引起：

　?、偃芤褐杏坞x氰hua鉀含量偏低，造成陽極鈍化，使陽極板出現(xiàn)灰黑色膜。應根據(jù)化驗分析，及時補充氰hua鉀。

　?、诠饬羷┑姆纸猱a(chǎn)物過多，可加活性炭處理。

　?、坳枠O不純。在電鍍中所用的銀陽極的純度應大于99.98%，如果陽極純度不夠，鍍液中的雜質就會增多，還將影響鍍層

錫具有良好的焊接和延展性，廣泛應用電子、食品、汽車等工業(yè)。電鍍錫溶液主要分為堿性和酸性兩大類，酸性體系中又分硫酸鹽、甲基磺酸體系和氟硼酸體系鍍錫等。實際生產(chǎn)中應用較多的是硫酸鹽和甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。

　　目前，鍍錫鐵皮不僅廣泛用于食品工業(yè)上，如罐頭工業(yè)，而且在軍工、儀表、電器以及輕工業(yè)的許多部門都有它的身影。在工業(yè)上，還常把錫鍍到銅線或其他金屬上，以防止這些金屬被酸堿等腐蝕。

鍍件出現(xiàn)眼子印是滾鍍工藝難題。

(1)工件本身不適宜滾鍍。片狀件滾鍍時較容易平貼在桶壁，不易返落，較難合群，由于孔眼處電流大，從而引起孔眼印。

薄材制件較輕，在滾桶中滾動時易于漂向空中，有時互不接觸，結果電流集中在為數(shù)不多的工件上，引起這些工件短時間的電流密度過大產(chǎn)生孔眼印。

(2)滾桶的部分孔眼被堵。滾桶的部分孔眼被堵阻礙了電流的正常通過，使靠近正常孔眼部位的工件表面電流密度過大，從而產(chǎn)生孔眼。

(3)陰極觸點太小。桶內滾鍍的工件較少時，工件相互接觸機會減少，電流集中在部分工件上，此時靠近桶壁的工件必然電流密度過大而產(chǎn)生孔眼印，必須把陰極導線“軟辮子”適當加長，并盡可能分出多個接頭，使?jié)L桶內的工件都能傳導電流。

當滾鍍件過少時可改在小滾桶內滾鍍，或搭配一些別的件共滾，可減少上述問題的產(chǎn)生。 (4)滾桶轉速過慢。滾桶轉速過慢，工件的某個部位對準孔眼的時間必然會延長，再加以在桶壁的工件較難翻落下來，就會產(chǎn)生孔眼印。

(5)工件裝載量過多。滾桶內工件的裝載量過多時，由于翻動不過來，電流過于集中，桶中心的工件沉積速度緩慢，要達到必要的鍍層厚度必須要延長滾鍍時間，加大電流密度，這時緊靠陽極，即桶邊的工件必然會產(chǎn)生明顯的孔眼印。

(6)陽極分布不合理。陽極分布是否合理不能只看陽極掛鉤，有時掛鉤下面的陽極板早已溶斷。當陽極欠缺時會引起電流分布不勻，桶內工件因通過的電流密度差異過大，電流密度過大部位若干工件的翻動受到較大阻力，則孔眼印就較易出現(xiàn)。

(7)溶液中的主鹽、導電鹽含量濃度過低。當滾鍍溶液中主鹽或導電鹽的含量濃度不足時，鍍層的分散能力即會降低，這時易產(chǎn)生孔眼印。

在滾鍍光亮鎳溶液中，硫酸鎳濃度的變化范圍較大，低濃度的鍍液覆蓋能力好，但濃度過低，鍍液的穩(wěn)定性差，pH變化較kuai。高濃度鍍液穩(wěn)定性好，但由于鍍件對鍍液的帶出，鎳鹽的損失量較大。實踐表明，硫酸鎳的質量濃度控制在120～150g/L范圍比較適宜。

　　添加硫酸鉀導電鹽后，鍍鎳溶液的導電性能有了明顯的提高，采用原高濃度鍍鎳工藝時，槽電壓需控制在12～15V(滾鍍鎳由于滾桶眼導電面積小，槽電壓較高)。低濃度鍍鎳溶液中硫酸鉀的質量濃度為40g/L時，就可以明顯提高鍍液的導電性，將硫酸鉀控制在60g/L左右，就能完全滿足鍍液導電性能的要求。在生產(chǎn)中，可根據(jù)槽電壓的變化情況向鍍液中補加硫酸鉀，也可參鍍液的波美度補加硫酸鉀。