電鍍工藝是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

　　電鍍工藝過程：一般bao括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。

　　對電鍍層的要求：

　　1. 鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。

　　2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致﹑平整﹑厚度均勻。

　　3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙。

　　4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度﹑硬度﹑導(dǎo)電性等。

滾鍍時(shí)電流很大，但是鍍不上鍍層，請問這是什么原因?應(yīng)該如何解決這個(gè)問題?

　　滾鍍時(shí)出現(xiàn)電流很大卻鍍不上鍍層的情況在臥式滾鍍機(jī)最容易發(fā)生。一般臥式滾鍍槽用鋼板焊接, 內(nèi)襯軟聚氯乙烯板,在陰極架固定時(shí)有個(gè)鐵螺絲, 雖內(nèi)有絕緣套管隔離,但由于天長日久鍍液滴流在這部位, 使本來絕緣的變成不絕緣, 鋼槽消耗電能, 工件就無鍍層。

　　解決辦法：使這部位不導(dǎo)電, 工件就能滾鍍上鍍層。

為什么電鍍廠操作人員要提高酸蝕溶液的安全知識?那要怎么預(yù)防呢?

1、操作人員應(yīng)熟悉各種酸的特性。

　　2、配制和使用酸液時(shí)，應(yīng)有抽風(fēng)裝置，工作者應(yīng)佩戴好相應(yīng)的防護(hù)用具。

　　3、配制單酸的酸蝕溶液時(shí)，必須是先加水，后加酸。配制混合酸蝕液時(shí)，應(yīng)先加密度小的酸，后加密度大的酸，如配硫酸和鹽酸的混合酸時(shí)，它們的加料順序是先把鹽酸加入水中，再加xiao酸，然后再加硫酸。

　　4、宜在室溫條件下使用濃xiao酸，以防止分解污染環(huán)境。

　　5、細(xì)小通孔管狀工件需用濃xiao酸腐蝕時(shí)，應(yīng)將工件同時(shí)浸入，不得一端插入酸液中，避免酸液和生成氣體從管內(nèi)向外噴射傷人。

　　6、發(fā)現(xiàn)酸液濺在皮膚上，立即用水沖洗干凈，可用2%左右的硫硫酸鈉或2%左右的碳酸鈉溶液洗滌，然后用水洗凈，再涂以甘油或油膏。若輕微吸入體內(nèi)時(shí)，可飲大量的溫水或牛奶。

電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材的表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性，增加金屬硬度，防止其磨耗，提高其導(dǎo)電性、潤滑性、耐熱性和使其表面美觀。

電鍍的方式有手工操作，機(jī)械化，自動(dòng)化操作，尤其是采用微機(jī)控制和自動(dòng)監(jiān)控的電鍍生產(chǎn)對鍍液中的關(guān)鍵部分實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控，各種參數(shù)維持在zui佳工藝狀態(tài)，提高了鍍層質(zhì)量，保證了鍍層的成品率，而且因操作者遠(yuǎn)離鍍槽，降低了收到污染及傷害的可能性。

酸性鍍銀鍍錫鐵雜質(zhì)的來源有3個(gè)途徑：

　　(1)從活化工序帶入鍍槽；

　　(2)電鍍開始后的一段時(shí)間，滾桶中bao夾在內(nèi)部的鐵件在鍍液中的溶解；

　　(3)工件和一些鐵屑掉入鍍槽中被腐蝕。第2個(gè)途徑中引入的鐵雜質(zhì)是不可避免的，也是鍍液中鐵雜質(zhì)的主要來源。

　　處理鐵雜質(zhì)一直使用雙氧水氧化法，雙氧水與鍍液中Fe2+離子反應(yīng)生成Fe3+離子，水解生成氫氧化鐵沉淀，然后過濾除去鐵雜質(zhì)。但是，雙氧水能夠破壞鍍液中的光亮劑，使高電流密度區(qū)的鍍層容易燒焦，并使鍍液的出光速度變慢。

滾鍍是在小零件不停地翻滾過程中進(jìn)行的 滾鍍時(shí)小零件在滾筒內(nèi)并非靜止不動(dòng)，而是隨滾筒旋轉(zhuǎn)不停地翻滾。這種翻滾具體到某一個(gè)零件的情況是：一會兒被埋進(jìn)整個(gè)堆積零件的內(nèi)部，一會兒又翻到外表面。這樣周而復(fù)始，直到整個(gè)滾鍍過程結(jié)束。

　　滾鍍的電流是以間接方式進(jìn)行傳輸?shù)膾戾儠r(shí)，零件所需要的電流由掛具直接傳輸，零件與掛具緊密接觸，中間沒有任何介質(zhì)。因此，掛鍍的電流傳輸平穩(wěn)，接觸電阻小，各零件所需要的電流基本不因傳輸問題而受到影響。

鍍層變質(zhì)的起因十分復(fù)雜，涉及到銷售、計(jì)劃、采購、中轉(zhuǎn)、IQC、組裝、儲存環(huán)境、儲存方法、bao裝物選用、bao裝方法以及作業(yè)流程與管理。

　　1、電鍍工藝不當(dāng)!

　　由于電鍍工藝未達(dá)到規(guī)定之要求而引起的磷、銅被氧化呈暗黑點(diǎn)的現(xiàn)象!注意是黑點(diǎn)!不是變色!具體細(xì)節(jié)如下：

　　a、鍍銀前表面清洗不干凈;

　　b、配方或操作工藝不規(guī)范;

　　c、在烘烤過程中有雜物沾上;

　　d、鍍層太薄.

電鍍銀故障排除案例

?。?）稀釋處理配制部分新溶液，按新、老溶液體積比為1∶3、1∶2、1∶1，分別進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，試片沒有改觀。如繼續(xù)降低老溶液比例進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，即使有改觀效果，也沒有實(shí)際意義，此解決余姚鍍銀鍍錫故障的方案被否定。

　　（2）小電流電解處理取5Ｌ溶液，小電流電解處理1ｈ，進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，沒有明顯效果，此解決鍍銀鍍錫故障的方案也被否定。

　?。?）吸附處理取5Ｌ鍍液，按6mL的比例加入30%的雙氧水(稀釋3～5倍加入)后，攪拌30min，靜置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，攪拌30min后，靜置4ｈ過濾，小電流電解處理4ｈ后做赫爾槽試驗(yàn)，試片外觀有明顯改善，鍍層均勻，低電流密度區(qū)尤其明顯。對鍍液成分分析，鍍液處理前后，氰jua銀和氰jua鉀含量分別減少了3g/L和6g/L，仍處于工藝范圍中限值。用上述處理好的鍍液試鍍，鍍層均勻細(xì)致，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部鍍層厚度達(dá)到要求，零件在120℃下保溫1ｈ均沒有出現(xiàn)起泡現(xiàn)象

儲存環(huán)境不良!

　　銀遇空氣會氧化!如果儲存環(huán)境長期潮濕和空氣中帶酸堿性，所用之bao裝存在漏氣;或者該類產(chǎn)品與其它物品混放在一起，那么肯定會造成鍍銀層氧化整體變色現(xiàn)象。

　　管控不當(dāng)!

　　采購、領(lǐng)用無計(jì)劃,沒做到按需采購,按產(chǎn)領(lǐng)用;中途檢驗(yàn)、中轉(zhuǎn)庫、專用庫多次拆bao;半成品及成品以后的bao裝漏氣與存放時(shí)間過長也會造成整體變色現(xiàn)象;

　　裝配時(shí)用手直接接觸鍍層會造成表面局部變暗黑色現(xiàn)象。

鍍層有黑色條紋怎么辦?

　　鍍銀層出現(xiàn)黑色條紋時(shí)，主要是溶液中的重金屬離子積累過多，造成溶液被污染。當(dāng)銅雜質(zhì)超過5g/L或鉛雜質(zhì)達(dá)到0.5g/L時(shí)，對低電流密度區(qū)影響較大，出現(xiàn)暗區(qū)，甚至有黑色條紋產(chǎn)生。若要消除黑色條紋現(xiàn)象，可將溶液進(jìn)行小電流電解處理，去除有害金屬離子。

　鍍銀中若發(fā)現(xiàn)陽極發(fā)灰，主要由以下幾個(gè)方面引起：

　　①溶液中游離氰hua鉀含量偏低，造成陽極鈍化，使陽極板出現(xiàn)灰黑色膜。應(yīng)根據(jù)化驗(yàn)分析，及時(shí)補(bǔ)充氰hua鉀。

　?、诠饬羷┑姆纸猱a(chǎn)物過多，可加活性炭處理。

　?、坳枠O不純。在電鍍中所用的銀陽極的純度應(yīng)大于99.98%，如果陽極純度不夠，鍍液中的雜質(zhì)就會增多，還將影響鍍層

鍍銀時(shí)候，感覺結(jié)合不緊密，脫落，這是什么原因呢?

　　專家回答：你這種問題在銅上電鍍銀的時(shí)候是常見，出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因可能有以下幾個(gè)：

　　1、銀置換到銅上了，置換出的銀和銅結(jié)合不好。

　　2、蓋因前處理不良/鍍層鈍化/受到污染引起的，鍍銀前做好清潔、活化好被鍍零件再施鍍。先用砂紙磨光，然后水洗，用3%氫氧化鈉堿洗，再水洗，繼續(xù)用3%鹽酸酸洗，再水洗，用xiao酸銀加絡(luò)合劑浸銀。

　　3、浸銀的工步出了問題，沒有控制好，或者是銀含量過高;一般鍍銀前采用gong齊化或預(yù)鍍銀，結(jié)合力還可以。

　　4、給定的工藝參數(shù)如電流密度大小沒有達(dá)到要求。

滾鍍在小零件不停地翻滾中進(jìn)行

　　滾鍍時(shí)，小零件在滾筒內(nèi)隨著滾筒的旋轉(zhuǎn)不停地翻滾。這種翻滾具體到某一個(gè)零件的情況是:一會兒被埋進(jìn)整個(gè)堆積零件的內(nèi)部，一會兒又翻到外表面，這樣周而復(fù)始，直到整個(gè)滾鍍過程結(jié)束。

　　滾鍍的電流以間接的方式進(jìn)行傳輸

　　滾鍍時(shí)，零件整體壓在滾筒內(nèi)的陰極導(dǎo)電裝置上，與陰極導(dǎo)電裝置直接相連的零件只有極少部分，而絕大部分只能通過堆積重疊的零件與陰極導(dǎo)通。陰極導(dǎo)電裝置首先將電流輸送給直接接觸的零件，再由這些零件輸送給其它零件，零件與零件之間一個(gè)一個(gè)地傳輸下去，這就是滾鍍的間接導(dǎo)電方式。由于靠零件與零件之間間接導(dǎo)電，所以接觸電阻較大。

鍍鎳、鍍銀、鍍錫、鍍鉻、鍍鋅、鍍金、鍍金的區(qū)別

　　首先，我們得了解為什么要鍍鎳、鍍銀、鍍錫、鍍鋅、鍍金、在來區(qū)別它們的不同。

　　共同之處：

　　鍍層都一個(gè)共同的好處的就可以防腐(提高抗氧化能力)、起到裝飾作用。

　　以下就是不同之處：

　　1.鍍鋅:主要目的是為了防腐,它的特點(diǎn)是成本低,加工方便,效果好,缺點(diǎn)是不宜作摩擦件,會影響焊接性能。

　　2.鍍鎳:使鍍后工作在大氣中和堿液中化學(xué)穩(wěn)定性好,不易變色,600攝氏度以上才被氧化.硬度高,易于拋

光,缺點(diǎn)是多孔性。

　　3.鍍錫:有較高的化學(xué)穩(wěn)定性,在硫酸、xiao酸、鹽酸的稀溶液中幾乎不溶解，焊接性好。

　　4.鍍金和鍍銀:主要起裝飾作用還有就是防腐作用。缺點(diǎn)是價(jià)格貴。

儲存環(huán)境不良!

　　銀遇空氣會氧化!如果儲存環(huán)境長期潮濕和空氣中帶酸堿性，所用之bao裝存在漏氣;或者該類產(chǎn)品與其它物品混放在一起，那么肯定會造成鍍銀層氧化整體變色現(xiàn)象。

　　管控不當(dāng)!

　　采購、領(lǐng)用無計(jì)劃,沒做到按需采購,按產(chǎn)領(lǐng)用;中途檢驗(yàn)、中轉(zhuǎn)庫、專用庫多次拆bao;半成品及成品以后的bao裝漏氣與存放時(shí)間過長也會造成整體變色現(xiàn)象;

　　裝配時(shí)用手直接接觸鍍層會造成表面局部變暗黑色現(xiàn)象。

電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材的表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性，增加金屬硬度，防止其磨耗，提高其導(dǎo)電性、潤滑性、耐熱性和使其表面美觀。

電鍍的方式有手工操作，機(jī)械化，自動(dòng)化操作，尤其是采用微機(jī)控制和自動(dòng)監(jiān)控的電鍍生產(chǎn)對鍍液中的關(guān)鍵部分實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控，各種參數(shù)維持在zui佳工藝狀態(tài)，提高了鍍層質(zhì)量，保證了鍍層的成品率，而且因操作者遠(yuǎn)離鍍槽，降低了收到污染及傷害的可能性。

電鍍加工工藝廣泛應(yīng)用在國民生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域,只有認(rèn)真操作才能有效節(jié)約能源、保護(hù)環(huán)境。在以下簡單介紹一下有關(guān)電鍍工藝的一些基本知識。

　　電鍍加工工藝的分類:酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫。

　　電鍍加工工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳→浸檸檬酸→鍍金。

　　電鍍加工流程說明：

　　(1)浸酸。

　?、僮饔门c目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%～10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。

　?、谑褂肅.P級硫酸,酸浸時(shí)間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面。

錫具有良好的焊接和延展性，廣泛應(yīng)用電子、食品、汽車等工業(yè)。電鍍錫溶液主要分為堿性和酸性兩大類，酸性體系中又分硫酸鹽、甲基磺酸體系和氟硼酸體系鍍錫等。實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用較多的是硫酸鹽和甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。

　　目前，鍍錫鐵皮不僅廣泛用于食品工業(yè)上，如罐頭工業(yè)，而且在軍工、儀表、電器以及輕工業(yè)的許多部門都有它的身影。在工業(yè)上，還常把錫鍍到銅線或其他金屬上，以防止這些金屬被酸堿等腐蝕。

在零件上鍍鎳可以使零件具有優(yōu)良的耐蝕性、可焊性、耐磨性和高硬度等優(yōu)點(diǎn)，滿足零件的使用要求，可使零件的使用壽命延長。

　　鍍鎳通常可以采用化學(xué)鍍鎳，也可以采用電鍍或刷鍍。化學(xué)鍍與電鍍相比具有顯著的優(yōu)點(diǎn)：

　　1.覆蓋廣泛，對于復(fù)雜零件的各個(gè)部位可以得到較均勻的鍍層;

　　2.具有比電鍍更優(yōu)良的深鍍能力，可大大減少鍍件盲孔、深孔內(nèi)無鍍層的現(xiàn)象。

氯化物鍍鋅

　　此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較廣泛，所占比例高達(dá)40%。

　　鈍化后(蘭白)可以鋅鉻(與鍍鉻相媲美)，特別是在外加水溶性清漆后，外行人是很難辯認(rèn)出是鍍鋅還是鍍鉻的。

　　此工藝適合于白色鈍化(蘭白，銀白)。

　　硫酸鹽鍍鋅

　　此工藝適合于連續(xù)鍍(線材、帶材、簡單、粗大型零、部件)。成本低廉

　　電鍍：是指金屬在電解過程中利用電子流的作用下，使鍍液中金屬陽離子還原成金屬單質(zhì)而沉積在陰極鍍件表面的過程。

　　鍍料：銅，錫，錫銅合金、鋅、鉻，還有用于PCB上大電流觸點(diǎn)的鍍金和鍍銀。

　　電鍍前需進(jìn)行前處理，流程bao括：酸脫，水洗，熱脫，澎潤，活化，粗化，回收，后移，中和，表調(diào)，預(yù)浸，敏化，加速，等等。

電鍍加工工藝廣泛應(yīng)用在國民生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域,只有認(rèn)真操作才能有效節(jié)約能源、保護(hù)環(huán)境。在以下簡單介紹一下有關(guān)電鍍工藝的一些基本知識。

　　電鍍加工工藝的分類:酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫。

　　電鍍加工工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳→浸檸檬酸→鍍金。

　　電鍍加工流程說明：

　　(1)浸酸。

　?、僮饔门c目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%～10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。

　?、谑褂肅.P級硫酸,酸浸時(shí)間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面。

儲存環(huán)境不良!

　　銀遇空氣會氧化!如果儲存環(huán)境長期潮濕和空氣中帶酸堿性，所用之bao裝存在漏氣;或者該類產(chǎn)品與其它物品混放在一起，那么肯定會造成鍍銀層氧化整體變色現(xiàn)象。

　　管控不當(dāng)!

　　采購、領(lǐng)用無計(jì)劃,沒做到按需采購,按產(chǎn)領(lǐng)用;中途檢驗(yàn)、中轉(zhuǎn)庫、專用庫多次拆bao;半成品及成品以后的bao裝漏氣與存放時(shí)間過長也會造成整體變色現(xiàn)象;

　　裝配時(shí)用手直接接觸鍍層會造成表面局部變暗黑色現(xiàn)象。

鍍鎳、鍍銀、鍍錫、鍍鉻、鍍鋅、鍍金、鍍金的區(qū)別

　　首先，我們得了解為什么要鍍鎳、鍍銀、鍍錫、鍍鋅、鍍金、在來區(qū)別它們的不同。

　　共同之處：

　　鍍層都一個(gè)共同的好處的就可以防腐(提高抗氧化能力)、起到裝飾作用。

　　以下就是不同之處：

　　1.鍍鋅:主要目的是為了防腐,它的特點(diǎn)是成本低,加工方便,效果好,缺點(diǎn)是不宜作摩擦件,會影響焊接性能。

　　2.鍍鎳:使鍍后工作在大氣中和堿液中化學(xué)穩(wěn)定性好,不易變色,600攝氏度以上才被氧化.硬度高,易于拋

光,缺點(diǎn)是多孔性。

　　3.鍍錫:有較高的化學(xué)穩(wěn)定性,在硫酸、xiao酸、鹽酸的稀溶液中幾乎不溶解，焊接性好。

　　4.鍍金和鍍銀:主要起裝飾作用還有就是防腐作用。缺點(diǎn)是價(jià)格貴。

氯化物鍍鋅

　　此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較廣泛，所占比例高達(dá)40%。

　　鈍化后(蘭白)可以鋅鉻(與鍍鉻相媲美)，特別是在外加水溶性清漆后，外行人是很難辯認(rèn)出是鍍鋅還是鍍鉻的。

　　此工藝適合于白色鈍化(蘭白，銀白)。

　　硫酸鹽鍍鋅

　　此工藝適合于連續(xù)鍍(線材、帶材、簡單、粗大型零、部件)。成本低廉

　　電鍍：是指金屬在電解過程中利用電子流的作用下，使鍍液中金屬陽離子還原成金屬單質(zhì)而沉積在陰極鍍件表面的過程。

　　鍍料：銅，錫，錫銅合金、鋅、鉻，還有用于PCB上大電流觸點(diǎn)的鍍金和鍍銀。

　　電鍍前需進(jìn)行前處理，流程bao括：酸脫，水洗，熱脫，澎潤，活化，粗化，回收，后移，中和，表調(diào)，預(yù)浸，敏化，加速，等等。

滾鍍時(shí)零件的混合周期對電鍍時(shí)間和鍍層厚度波動(dòng)性均產(chǎn)生重要的影響，生產(chǎn)中總是想方設(shè)法縮短零件的混合周期，以減小其不利影響?；旌现芷谑菨L鍍時(shí)零件在滾筒內(nèi)從成堆零件中翻進(jìn)翻出所需要的時(shí)間，它之所以能夠產(chǎn)生，一是由于零件成堆，二是由于零件不停地翻滾。而為這兩條原因提供必要條件的因素是滾鍍設(shè)備的核心部件-滾筒，滾鍍時(shí)正是由于使用了滾筒才使眾多的零件能夠集中在一起不停地翻滾，從而產(chǎn)生了零件的混合周期。

全板電鍍銅。

　　①作用與目的:保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度。

　　②全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對深孔的深鍍能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量在3～5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果來補(bǔ)充;全板電鍍的電流一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積計(jì)算;銅缸溫度一般控制在22～32度。

東莞市百鍍通五金電鍍實(shí)業(yè)有限公司電鍍焦銅發(fā)黑的原因      在電鍍過程中，槽液的管控很重要，其中bao括槽液的溫度、濃度、PH、各化學(xué)成份之間的配比等。

     溫度不在正常規(guī)定范圍，電鍍時(shí)，會產(chǎn)生發(fā)黑現(xiàn)象，PH值、濃度比重失調(diào)時(shí)，也會產(chǎn)生各式各樣的問題，因此，我們在電鍍時(shí)，要做到時(shí)刻管控槽液在規(guī)定的正常范圍內(nèi)，切不可不管控槽液而盲目加工。

滾鍍中的零件是在不停的運(yùn)動(dòng)中電鍍的，零件之間還存在相互的摩擦，因此，滾鍍鍍層的結(jié)晶會比較細(xì)致。如果滾筒設(shè)計(jì)合理而又裝載得當(dāng)，當(dāng)電鍍時(shí)間適當(dāng)時(shí)，鍍層的分散能力也會有所改進(jìn)。因此，滾鍍的產(chǎn)品的外觀質(zhì)量一般都優(yōu)于掛鍍的產(chǎn)品。但是由于滾鍍受設(shè)備的影響很大，與裝載量和電鍍時(shí)間等都有關(guān)系，因此不能認(rèn)為凡是滾鍍就一定會有優(yōu)于掛鍍的質(zhì)量。

　　從理論上講，在一個(gè)滾筒中不停翻動(dòng)的零件，其在筒中的位置將是隨機(jī)的，但隨著時(shí)間的延長，一個(gè)零件出現(xiàn)在滾筒中的各處部位的概率是相等的，或者說被鍍零件會不停地改變自己受鍍的部位和姿勢，應(yīng)該有更好的鍍層分散性。但是由于滾筒形狀和零件本身的限制，會出現(xiàn)重疊和互相咬死的狀態(tài)，這時(shí)電鍍質(zhì)量就難以保證了。

鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。目前，鍍金的質(zhì)量是有氰鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無氰鍍金。

　　鍍金液按其操縱壽命分，有所謂鍍純金，即金鍍層中不克不及含有其它金屬成份。因而，在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達(dá)到某種效率。但純金鍍層結(jié)實(shí)，延展性好，不耐磨。鍍耐磨金是為了進(jìn)步金層的硬度。達(dá)到某些電子元件的效率需求，進(jìn)步耐磨效率。為了得到耐磨性好的鍍層。

一種鍍薄金的鍍液組成成份  

  氰hua金鉀11.7g/L;檸檬酸85g/L;檸檬酸鉀140g/L;檸檬酸鎳4.5g/L;硫酸錮5g/L;PH值3.8；溫度38度，電流密度１Ａ/dm^2;Ｎ-丁醇0.1ml/L.鈷鹽根據(jù)產(chǎn)品要求按比例添加。

   其中：Ｎ-丁醇能顯著提高硬質(zhì)鍍金液的電流密度范圍和析出速度；檸檬酸鎳調(diào)節(jié)度薄金層的顏色；硫酸錮增強(qiáng)鍍金件的光亮度，鈷鹽的多少調(diào)節(jié)鍍金層的硬度，增強(qiáng)其耐磨性。