深圳市睿訊電子有限公司是一家專注于2.4G無線技術(shù)方案和笙科無線射頻模塊研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售為一體的的高科技企業(yè),同時(shí)我們也是笙科芯片的一級代理商。 A7139是笙科電子于2013年二月發(fā)布的第五代{sjlx}的{gx}率FSK/GFSK收發(fā)芯片，支持中國智能電網(wǎng)無線集抄和物理網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，以及歐洲無線自動(dòng)讀表所使用的868.3MHz與868.95MHz頻段，且在1GHZ以內(nèi)所有常規(guī)ISM頻段均可應(yīng)用。芯片具備業(yè)界{lx1}的超低接收電流和高發(fā)射功率特點(diǎn)，是應(yīng)用于長短距離無線數(shù)傳方案中的{sx}芯片。

特性：

A.工作頻率 常規(guī)315M/433M/470MHZ/510MHZ/868M/915MH

B.雙調(diào)制模式FSK/GFSK

C.工作電壓 1.9～3.6V

D.工作電流 TX 433MHZ 81mA(19dBm)；RX 434MHz:3.8mA，休眠電流< 1.5uA

E.傳輸距離空曠地大于500米

F.可編程輸出功率 -34～20dBm

G.高接收靈敏度 -118dBm(2Kbps)

H.可變編程數(shù)據(jù)傳輸率{zg}可達(dá)2-250Kbps

I.精準(zhǔn)數(shù)字RSSI載波場強(qiáng)偵測功能

J.支持FIFO和Direct兩種數(shù)據(jù)傳輸模式

K.支持3線或4線SPI通訊模式

第1章射頻芯片行業(yè)定義及產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.1 射頻芯片定義及產(chǎn)品分類

1.1.1 射頻芯片定義

1.1.2 射頻芯片產(chǎn)品分類及主要功能

1.1.3 射頻模組及集成度

1.2 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

1.3 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析

1.3.1 砷化鎵（GaAs）半導(dǎo)體材料市場分析

（1）材料概述

（2）下游應(yīng)用

（3）市場規(guī)模

（4）企業(yè)格局

（5）需求趨勢

1.3.2 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體材料市場分析

（1）材料概述

（2）下游應(yīng)用

（3）市場規(guī)模

（4）企業(yè)格局

（5）需求趨勢

1.3.3 氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體材料市場分析

（1）材料概述

（2）下游應(yīng)用

（3）市場規(guī)模

（4）企業(yè)格局

（5）需求趨勢

1.4 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析

1.4.1 全球智能手機(jī)市場發(fā)展分析

1.4.2 中國智能手機(jī)市場發(fā)展分析

第2章中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展宏觀環(huán)境分析

2.1 射頻芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

2.1.1 行業(yè)監(jiān)管體系及職能

2.1.2 行業(yè)政策規(guī)范匯總

2.1.3 行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃

2.1.4 行業(yè)政策環(huán)境影響分析

2.2 射頻芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

2.2.1 全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.2 主要國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.3 中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.4 全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)展望

2.2.5 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響分析

2.3 射頻芯片行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

2.3.1 G技術(shù)對射頻芯片行業(yè)發(fā)展影響分析

2.3.2 射頻芯片行業(yè)專利申請情況

2.3.3 行業(yè)企業(yè)技術(shù)研發(fā)投入情況

2.3.4 行業(yè)最新研發(fā)動(dòng)態(tài)

2.3.5 行業(yè)技術(shù)環(huán)境影響分析

2.4 射頻芯片行業(yè)發(fā)展貿(mào)易環(huán)境分析

2.4.1 中美貿(mào)易戰(zhàn)梳理及最新進(jìn)展

2.4.2 貿(mào)易戰(zhàn)對于射頻芯片行業(yè)發(fā)展影響分析

2.5 疫情影響射頻芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第3章全球及中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1 全球及中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

3.1.1 行業(yè)市場集中度高

3.1.2 射頻器件模組化趨勢明顯

3.1.3 國內(nèi)企業(yè)多聚焦分立器件市場

3.1.4 部分產(chǎn)品國產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)

3.2 全球及中國射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

3.2.1 全球射頻芯片行業(yè)市場規(guī)?，F(xiàn)狀

3.2.2 中國射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模現(xiàn)狀

3.3 全球及中國射頻芯片行業(yè)競爭格局分析

3.3.1 全球總體企業(yè)格局

3.3.2 全球總體細(xì)分產(chǎn)品格局

3.3.3 國內(nèi)企業(yè)射頻芯片業(yè)務(wù)布局

第4章全球及中國射頻芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析

4.1 濾波器市場分析

4.1.1 濾波器產(chǎn)品簡介

4.1.2 濾波器市場規(guī)模分析

4.1.3 濾波器市場競爭格局

4.1.4 濾波器需求前景預(yù)測

4.2 功率放大器（PA）市場分析

4.2.1 功率放大器（PA）產(chǎn)品簡介

4.2.2 功率放大器（PA）市場規(guī)模分析

4.2.3 功率放大器（PA）市場競爭格局

4.2.4 功率放大器（PA）需求前景預(yù)測

4.3 射頻開關(guān)市場分析

4.3.1 射頻開關(guān)產(chǎn)品簡介

4.3.2 射頻開關(guān)市場規(guī)模分析

4.3.3 射頻開關(guān)市場競爭格局

4.3.4 射頻開關(guān)需求前景預(yù)測

4.4 低噪放（LNA）市場分析

4.4.1 低噪放（LNA）產(chǎn)品簡介

4.4.2 低噪放（LNA）市場規(guī)模分析

4.4.3 低噪放（LNA）市場競爭格局

4.4.4 低噪放（LNA）需求前景預(yù)測

4.5 射頻模組市場分析

4.5.1 射頻器件模組化優(yōu)勢分析

4.5.2 射頻模組市場規(guī)模分析

4.5.3 射頻模組市場競爭格局

4.5.4 射頻模組需求前景預(yù)測

第5章全球及中國射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組分析

5.1 行業(yè)投資兼并及重組特點(diǎn)分析

5.2 行業(yè)投資兼并及重組動(dòng)因分析

5.3 行業(yè)投資兼并及重組規(guī)模分析

5.4 行業(yè)投資兼并及重組趨勢展望

第6章全球及中國射頻芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

6.1 國際重點(diǎn)企業(yè)分析

6.1.1 Skyworks

（1）企業(yè)簡介

（2）企業(yè)發(fā)展歷程

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

6.1.2 Qorvo

（1）企業(yè)簡介

（2）企業(yè)發(fā)展歷程

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

6.1.3 Avago

（1）企業(yè)簡介

（2）企業(yè)發(fā)展歷程

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

6.1.4 Murata

（1）企業(yè)簡介

（2）企業(yè)發(fā)展歷程

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

6.1.5 Qualcomm

（1）企業(yè)簡介

（2）企業(yè)發(fā)展歷程

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

6.2 國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)分析

6.2.1 江蘇卓勝微電子股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

6.2.2 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

6.2.3 深圳市信維通信股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

6.2.4 昂瑞微電子技術(shù)有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

6.2.5 安光電股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

6.2.6 唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

6.2.7 深圳紫光展銳科技有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

6.2.8 深圳順絡(luò)電子股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

第7章中國射頻芯片行業(yè)投資前景及策略建議

7.1 中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展前景展望

7.1.1 行業(yè)發(fā)展影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

7.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢分析

7.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.2 中國射頻芯片行業(yè)投資壁壘分析

7.2.1 資金壁壘

7.2.2 技術(shù)壁壘

7.2.3 客戶壁壘

7.3 中國射頻芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

7.3.1 G技術(shù)應(yīng)用不及預(yù)期

7.3.2 產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期

7.3.3 客戶拓展不及預(yù)期

7.4 中國射頻芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

7.4.1 G落地帶來的投資機(jī)會(huì)

7.4.2 中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的市場機(jī)會(huì)

7.4.3 頂層政策出臺(tái)帶來的發(fā)展機(jī)會(huì)

7.5 中國射頻芯片行業(yè)投資建議

圖表目錄

圖表1：射頻芯片

圖表2：射頻芯片產(chǎn)品分類

圖表3：射頻模組及集成度分類

圖表4：砷化鎵下游應(yīng)用

圖表5：砷化鎵企業(yè)格局

圖表6：碳化硅下游應(yīng)用

圖表7：碳化硅企業(yè)格局

圖表8：氮化鎵下游應(yīng)用

圖表9：氮化鎵企業(yè)格局

圖表10：全球智能手機(jī)出貨量

圖表11：全球智能手機(jī)出貨結(jié)構(gòu)

圖表12：中國智能手機(jī)出貨量

圖表13：中國智能手機(jī)出貨結(jié)構(gòu)

圖表14：射頻芯片行業(yè)主要政策匯總

圖表15：全球主要經(jīng)濟(jì)體展望

圖表16：中美貿(mào)易戰(zhàn)時(shí)間線

圖表17：射頻芯片行業(yè)總體及細(xì)分產(chǎn)品前三企業(yè)市占率

圖表18：全球射頻芯片行業(yè)發(fā)展歷程

圖表19：全球射頻芯片行業(yè)規(guī)模

圖表20：中國射頻芯片行業(yè)規(guī)模

更多圖表見正文……

第1章：射頻芯片行業(yè)定義及產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.1 射頻芯片定義及產(chǎn)品分類

1.1.1 射頻芯片定義

1.1.2 射頻芯片產(chǎn)品分類及主要功能

1.1.3 射頻模組及集成度

1.2 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

1.3 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析

1.3.1 砷化鎵（GaAs）半導(dǎo)體材料市場分析

（1）材料概述

（2）下游應(yīng)用

（3）市場規(guī)模

（4）企業(yè)格局

（5）需求趨勢

1.3.2 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體材料市場分析

（1）材料概述

（2）下游應(yīng)用

（3）市場規(guī)模

（4）企業(yè)格局

（5）需求趨勢

1.3.3 氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體材料市場分析

（1）材料概述

（2）下游應(yīng)用

（3）市場規(guī)模

（4）企業(yè)格局

（5）需求趨勢

1.4 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析

1.4.1 全球智能手機(jī)市場發(fā)展分析

1.4.2 中國智能手機(jī)市場發(fā)展分析

第2章：中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展宏觀環(huán)境分析

2.1 射頻芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

2.1.1 行業(yè)監(jiān)管體系及職能

2.1.2 行業(yè)政策規(guī)范匯總

2.1.3 行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃

2.1.4 行業(yè)政策環(huán)境影響分析

2.2 射頻芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

2.2.1 全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.2 主要國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.3 中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.4 全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)展望

2.2.5 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響分析

2.3 射頻芯片行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

2.3.1 5G技術(shù)對射頻芯片行業(yè)發(fā)展影響分析

2.3.2 射頻芯片行業(yè)專利申請情況

2.3.3 行業(yè)企業(yè)技術(shù)研發(fā)投入情況

2.3.4 行業(yè)最新研發(fā)動(dòng)態(tài)

2.3.5 行業(yè)技術(shù)環(huán)境影響分析

2.4 射頻芯片行業(yè)發(fā)展貿(mào)易環(huán)境分析

2.4.1 中美貿(mào)易戰(zhàn)梳理及最新進(jìn)展

2.4.2 貿(mào)易戰(zhàn)對于射頻芯片行業(yè)發(fā)展影響分析

2.5 疫情影響射頻芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第3章：全球及中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1 全球及中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

3.1.1 行業(yè)市場集中度高

3.1.2 射頻器件模組化趨勢明顯

3.1.3 國內(nèi)企業(yè)多聚焦分立器件市場

3.1.4 部分產(chǎn)品國產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)

3.2 全球及中國射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

3.2.1 全球射頻芯片行業(yè)市場規(guī)?，F(xiàn)狀

3.2.2 中國射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模現(xiàn)狀

3.3 全球及中國射頻芯片行業(yè)競爭格局分析

3.3.1 全球總體企業(yè)格局

3.3.2 全球總體細(xì)分產(chǎn)品格局

3.3.3 國內(nèi)企業(yè)射頻芯片業(yè)務(wù)布局

第4章：中國射頻芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析

4.1 濾波器市場分析

4.1.1 濾波器產(chǎn)品簡介

4.1.2 濾波器市場規(guī)模分析

4.1.3 濾波器市場競爭格局

4.1.4 濾波器需求前景預(yù)測

4.2 功率放大器（PA）市場分析

4.2.1 功率放大器（PA）產(chǎn)品簡介

4.2.2 功率放大器（PA）市場規(guī)模分析

4.2.3 功率放大器（PA）市場競爭格局

4.2.4 功率放大器（PA）需求前景預(yù)測

4.3 射頻開關(guān)市場分析

4.3.1 射頻開關(guān)產(chǎn)品簡介

4.3.2 射頻開關(guān)市場規(guī)模分析

4.3.3 射頻開關(guān)市場競爭格局

4.3.4 射頻開關(guān)需求前景預(yù)測

4.4 低噪放（LNA）市場分析

4.4.1 低噪放（LNA）產(chǎn)品簡介

4.4.2 低噪放（LNA）市場規(guī)模分析

4.4.3 低噪放（LNA）市場競爭格局

4.4.4 低噪放（LNA）需求前景預(yù)測

4.5 射頻模組市場分析

4.5.1 射頻器件模組化優(yōu)勢分析

4.5.2 射頻模組市場規(guī)模分析

4.5.3 射頻模組市場競爭格局

4.5.4 射頻模組需求前景預(yù)測

第5章：中國射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組分析

5.1 行業(yè)投資兼并及重組特點(diǎn)分析

5.2 行業(yè)投資兼并及重組動(dòng)因分析

5.3 行業(yè)投資兼并及重組規(guī)模分析

5.4 行業(yè)投資兼并及重組趨勢展望

第6章：射頻芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

6.1 國際重點(diǎn)企業(yè)分析

6.1.1 Skyworks

（1）企業(yè)簡介

（2）企業(yè)發(fā)展歷程

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

（5）企業(yè)核心客戶

6.1.2 Qorvo

（1）企業(yè)簡介

（2）企業(yè)發(fā)展歷程

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

（5）企業(yè)核心客戶

6.1.3 Avago

（1）企業(yè)簡介

（2）企業(yè)發(fā)展歷程

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

（5）企業(yè)核心客戶

6.1.4 Murata

（1）企業(yè)簡介

（2）企業(yè)發(fā)展歷程

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

（5）企業(yè)核心客戶

6.1.5 Qualcomm

（1）企業(yè)簡介

（2）企業(yè)發(fā)展歷程

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

（5）企業(yè)核心客戶

6.2 國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)分析

6.2.1 江蘇卓勝微電子股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力

（5）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶

6.2.2 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力

（5）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶

6.2.3 深圳市信維通信股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力

（5）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶

6.2.4 昂瑞微電子技術(shù)有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力

（5）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶

6.2.5 安光電股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力

（5）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶

6.2.6 唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力

（5）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶

6.2.7 深圳紫光展銳科技有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力

（5）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶

6.2.8 深圳順絡(luò)電子股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局

（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力

（5）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況

（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶

第7章：中國射頻芯片行業(yè)投資前景及策略建議

7.1 中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展前景展望

7.1.1 行業(yè)發(fā)展影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

7.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢分析

7.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.2 中國射頻芯片行業(yè)投資壁壘分析

7.2.1 資金壁壘

7.2.2 技術(shù)壁壘

7.2.3 客戶壁壘

7.3 中國射頻芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

7.3.1 5G技術(shù)應(yīng)用不及預(yù)期

7.3.2 產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期

7.3.3 客戶拓展不及預(yù)期

7.4 中國射頻芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

7.4.1 5G落地帶來的投資機(jī)會(huì)

7.4.2 中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的市場機(jī)會(huì)

7.4.3 頂層政策出臺(tái)帶來的發(fā)展機(jī)會(huì)

7.5 中國射頻芯片行業(yè)投資建議(BY ZX)

圖表目錄

圖表1：射頻芯片

圖表2：射頻芯片產(chǎn)品分類

圖表3：射頻模組及集成度分類

圖表4：砷化鎵下游應(yīng)用

圖表5：砷化鎵企業(yè)格局

圖表6：碳化硅下游應(yīng)用

圖表7：碳化硅企業(yè)格局

圖表8：氮化鎵下游應(yīng)用

圖表9：氮化鎵企業(yè)格局

圖表10：全球智能手機(jī)出貨量

圖表11：全球智能手機(jī)出貨結(jié)構(gòu)

圖表12：中國智能手機(jī)出貨量

圖表13：中國智能手機(jī)出貨結(jié)構(gòu)

圖表14：射頻芯片行業(yè)主要政策匯總

圖表15：全球主要經(jīng)濟(jì)體展望

圖表16：中美貿(mào)易戰(zhàn)時(shí)間線

圖表17：射頻芯片行業(yè)總體及細(xì)分產(chǎn)品前三企業(yè)市占率

圖表18：全球射頻芯片行業(yè)發(fā)展歷程

圖表19：全球射頻芯片行業(yè)規(guī)模

圖表20：中國射頻芯片行業(yè)規(guī)模

圖表21：全球射頻芯片行業(yè)企業(yè)格局

圖表22：全球射頻芯片行業(yè)產(chǎn)品格局

圖表23：中國射頻芯片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)品布局

更多圖表見正文……

第1章 5G毫米波射頻芯片市場概述
    1.1 5G毫米波射頻芯片行業(yè)概述及統(tǒng)計(jì)范圍
    1.2 按照不同產(chǎn)品類型，5G毫米波射頻芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別
        1.2.1 不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片規(guī)模增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030
        1.2.2 CPU
        1.2.3 GPU
        1.2.4 FPGA
        1.2.5 DSP
        1.2.6 ASIC
        1.2.7 其他
    1.3 從不同應(yīng)用，5G毫米波射頻芯片主要包括如下幾個(gè)方面
        1.3.1 不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片規(guī)模增長趨勢2019 VS 2023 VS 2030
        1.3.2 消費(fèi)電子
        1.3.3 汽車電子
        1.3.4 機(jī)器人
        1.3.5 物聯(lián)網(wǎng)
        1.3.6 大數(shù)據(jù)和云計(jì)算
        1.3.7 其他
    1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
        1.4.1 5G毫米波射頻芯片行業(yè)發(fā)展總體概況
        1.4.2 5G毫米波射頻芯片行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
        1.4.3 5G毫米波射頻芯片行業(yè)發(fā)展影響因素
        1.4.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘

第2章 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十五五”前景預(yù)測
    2.1 全球5G毫米波射頻芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2019-2030）
        2.1.1 全球5G毫米波射頻芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2019-2030）
        2.1.2 全球5G毫米波射頻芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢（2019-2030）
        2.1.3 全球主要地區(qū)5G毫米波射頻芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢（2019-2030）
    2.2 中國5G毫米波射頻芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2019-2030）
        2.2.1 中國5G毫米波射頻芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2019-2030）
        2.2.2 中國5G毫米波射頻芯片產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2019-2030）
        2.2.3 中國5G毫米波射頻芯片產(chǎn)能和產(chǎn)量占全球的比重（2019-2030）
    2.3 全球5G毫米波射頻芯片銷量及收入（2019-2030）
        2.3.1 全球市場5G毫米波射頻芯片收入（2019-2030）
        2.3.2 全球市場5G毫米波射頻芯片銷量（2019-2030）
        2.3.3 全球市場5G毫米波射頻芯片價(jià)格趨勢（2019-2030）
    2.4 中國5G毫米波射頻芯片銷量及收入（2019-2030）
        2.4.1 中國市場5G毫米波射頻芯片收入（2019-2030）
        2.4.2 中國市場5G毫米波射頻芯片銷量（2019-2030）
        2.4.3 中國市場5G毫米波射頻芯片銷量和收入占全球的比重

第3章 全球5G毫米波射頻芯片主要地區(qū)分析
    3.1 全球主要地區(qū)5G毫米波射頻芯片市場規(guī)模分析：2019 VS 2023 VS 2030
        3.1.1 全球主要地區(qū)5G毫米波射頻芯片銷售收入及市場份額（2019-2024年）
        3.1.2 全球主要地區(qū)5G毫米波射頻芯片銷售收入預(yù)測（2025-2030）
    3.2 全球主要地區(qū)5G毫米波射頻芯片銷量分析：2019 VS 2023 VS 2030
        3.2.1 全球主要地區(qū)5G毫米波射頻芯片銷量及市場份額（2019-2024年）
        3.2.2 全球主要地區(qū)5G毫米波射頻芯片銷量及市場份額預(yù)測（2025-2030）
    3.3 北美（美國和加拿大）
        3.3.1 北美（美國和加拿大）5G毫米波射頻芯片銷量（2019-2030）
        3.3.2 北美（美國和加拿大）5G毫米波射頻芯片收入（2019-2030）
    3.4 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）
        3.4.1 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）5G毫米波射頻芯片銷量（2019-2030）
        3.4.2 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）5G毫米波射頻芯片收入（2019-2030）
    3.5 亞太地區(qū)（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、印度和東南亞等）
        3.5.1 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、印度和東南亞等）5G毫米波射頻芯片銷量（2019-2030）
        3.5.2 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、印度和東南亞等）5G毫米波射頻芯片收入（2019-2030）
    3.6 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）
        3.6.1 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）5G毫米波射頻芯片銷量（2019-2030）
        3.6.2 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）5G毫米波射頻芯片收入（2019-2030）
    3.7 中東及非洲
        3.7.1 中東及非洲（土耳其、沙特等國家）5G毫米波射頻芯片銷量（2019-2030）
        3.7.2 中東及非洲（土耳其、沙特等國家）5G毫米波射頻芯片收入（2019-2030）

第4章 行業(yè)競爭格局
    4.1 全球市場競爭格局分析
        4.1.1 全球市場主要廠商5G毫米波射頻芯片產(chǎn)能市場份額
        4.1.2 全球市場主要廠商5G毫米波射頻芯片銷量（2019-2024）
        4.1.3 全球市場主要廠商5G毫米波射頻芯片銷售收入（2019-2024）
        4.1.4 全球市場主要廠商5G毫米波射頻芯片銷售價(jià)格（2019-2024）
        4.1.5 2023年全球主要生產(chǎn)商5G毫米波射頻芯片收入排名
    4.2 中國市場競爭格局及占有率
        4.2.1 中國市場主要廠商5G毫米波射頻芯片銷量（2019-2024）
        4.2.2 中國市場主要廠商5G毫米波射頻芯片銷售收入（2019-2024）
        4.2.3 中國市場主要廠商5G毫米波射頻芯片銷售價(jià)格（2019-2024）
        4.2.4 2023年中國主要生產(chǎn)商5G毫米波射頻芯片收入排名
    4.3 全球主要廠商5G毫米波射頻芯片總部及產(chǎn)地分布
    4.4 全球主要廠商5G毫米波射頻芯片商業(yè)化日期
    4.5 全球主要廠商5G毫米波射頻芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
    4.6 5G毫米波射頻芯片行業(yè)集中度、競爭程度分析
        4.6.1 5G毫米波射頻芯片行業(yè)集中度分析：全球頭部廠商份額（Top 5）
        4.6.2 全球5G毫米波射頻芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場份額

第5章 不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片分析
    5.1 全球市場不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片銷量（2019-2030）
        5.1.1 全球市場不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片銷量及市場份額（2019-2024）
        5.1.2 全球市場不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片銷量預(yù)測（2025-2030）
    5.2 全球市場不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片收入（2019-2030）
        5.2.1 全球市場不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片收入及市場份額（2019-2024）
        5.2.2 全球市場不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片收入預(yù)測（2025-2030）
    5.3 全球市場不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片價(jià)格走勢（2019-2030）
    5.4 中國市場不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片銷量（2019-2030）
        5.4.1 中國市場不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片銷量及市場份額（2019-2024）
        5.4.2 中國市場不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片銷量預(yù)測（2025-2030）
    5.5 中國市場不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片收入（2019-2030）
        5.5.1 中國市場不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片收入及市場份額（2019-2024）
        5.5.2 中國市場不同產(chǎn)品類型5G毫米波射頻芯片收入預(yù)測（2025-2030）

第6章 不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片分析
    6.1 全球市場不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片銷量（2019-2030）
        6.1.1 全球市場不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片銷量及市場份額（2019-2024）
        6.1.2 全球市場不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片銷量預(yù)測（2025-2030）
    6.2 全球市場不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片收入（2019-2030）
        6.2.1 全球市場不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片收入及市場份額（2019-2024）
        6.2.2 全球市場不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片收入預(yù)測（2025-2030）
    6.3 全球市場不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片價(jià)格走勢（2019-2030）
    6.4 中國市場不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片銷量（2019-2030）
        6.4.1 中國市場不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片銷量及市場份額（2019-2024）
        6.4.2 中國市場不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片銷量預(yù)測（2025-2030）
    6.5 中國市場不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片收入（2019-2030）
        6.5.1 中國市場不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片收入及市場份額（2019-2024）
        6.5.2 中國市場不同應(yīng)用5G毫米波射頻芯片收入預(yù)測（2025-2030）

第7章 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
    7.1 5G毫米波射頻芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
    7.2 5G毫米波射頻芯片行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素
    7.3 5G毫米波射頻芯片中國企業(yè)SWOT分析
    7.4 中國5G毫米波射頻芯片行業(yè)政策環(huán)境分析
        7.4.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
        7.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向
        7.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

第8章 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
    8.1 5G毫米波射頻芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
        8.1.1 5G毫米波射頻芯片行業(yè)供應(yīng)鏈分析
        8.1.2 5G毫米波射頻芯片主要原料及供應(yīng)情況
        8.1.3 5G毫米波射頻芯片行業(yè)主要下游客戶
    8.2 5G毫米波射頻芯片行業(yè)采購模式
    8.3 5G毫米波射頻芯片行業(yè)生產(chǎn)模式
    8.4 5G毫米波射頻芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道

第9章 全球市場主要5G毫米波射頻芯片廠商簡介
    9.1 Qualcomm
        9.1.1 Qualcomm基本信息、5G毫米波射頻芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        9.1.2 Qualcomm 5G毫米波射頻芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        9.1.3 Qualcomm 5G毫米波射頻芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.1.4 Qualcomm公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        9.1.5 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    9.2 Analog Devices
        9.2.1 Analog Devices基本信息、5G毫米波射頻芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        9.2.2 Analog Devices 5G毫米波射頻芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        9.2.3 Analog Devices 5G毫米波射頻芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.2.4 Analog Devices公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        9.2.5 Analog Devices企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    9.3 Qualcomm
        9.3.1 Qualcomm基本信息、5G毫米波射頻芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        9.3.2 Qualcomm 5G毫米波射頻芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        9.3.3 Qualcomm 5G毫米波射頻芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.3.4 Qualcomm公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        9.3.5 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    9.4 倚強(qiáng)科技
        9.4.1 倚強(qiáng)科技基本信息、5G毫米波射頻芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        9.4.2 倚強(qiáng)科技 5G毫米波射頻芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        9.4.3 倚強(qiáng)科技 5G毫米波射頻芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.4.4 倚強(qiáng)科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        9.4.5 倚強(qiáng)科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    9.5 鋮昌科技
        9.5.1 鋮昌科技基本信息、5G毫米波射頻芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        9.5.2 鋮昌科技 5G毫米波射頻芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        9.5.3 鋮昌科技 5G毫米波射頻芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.5.4 鋮昌科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        9.5.5 鋮昌科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    9.6 深圳市華杰智通科技有限公司
        9.6.1 深圳市華杰智通科技有限公司基本信息、5G毫米波射頻芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        9.6.2 深圳市華杰智通科技有限公司 5G毫米波射頻芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        9.6.3 深圳市華杰智通科技有限公司 5G毫米波射頻芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.6.4 深圳市華杰智通科技有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        9.6.5 深圳市華杰智通科技有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    9.7 紫光展銳
        9.7.1 紫光展銳基本信息、5G毫米波射頻芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        9.7.2 紫光展銳 5G毫米波射頻芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        9.7.3 紫光展銳 5G毫米波射頻芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.7.4 紫光展銳公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        9.7.5 紫光展銳企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    9.8 碩貝德
        9.8.1 碩貝德基本信息、5G毫米波射頻芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        9.8.2 碩貝德 5G毫米波射頻芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        9.8.3 碩貝德 5G毫米波射頻芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.8.4 碩貝德公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        9.8.5 碩貝德企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    9.9 南京國博電子股份有限公司
        9.9.1 南京國博電子股份有限公司基本信息、5G毫米波射頻芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
        9.9.2 南京國博電子股份有限公司 5G毫米波射頻芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
        9.9.3 南京國博電子股份有限公司 5G毫米波射頻芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.9.4 南京國博電子股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
        9.9.5 南京國博電子股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

第10章 中國市場5G毫米波射頻芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口分析及未來趨勢
    10.1 中國市場5G毫米波射頻芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口分析及未來趨勢（2019-2030）
    10.2 中國市場5G毫米波射頻芯片進(jìn)出口貿(mào)易趨勢
    10.3 中國市場5G毫米波射頻芯片主要進(jìn)口來源
    10.4 中國市場5G毫米波射頻芯片主要出口目的地

第11章 中國市場5G毫米波射頻芯片主要地區(qū)分布
    11.1 中國5G毫米波射頻芯片生產(chǎn)地區(qū)分布
    11.2 中國5G毫米波射頻芯片消費(fèi)地區(qū)分布

第12章 研究成果及結(jié)論

第13章 附錄
    13.1 研究方法
    13.2 數(shù)據(jù)來源
        13.2.1 二手信息來源
        13.2.2 一手信息來源
    13.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
    13.4 免責(zé)聲明

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品簡介