酸鋁改性對(duì)硅灰石填料留著率的影響
摘要分析了硅灰石填料的形態(tài)、粒徑分布和Zeta電位對(duì)造紙過(guò)程的影響,探討了采用硫酸鋁或硫酸鋁,聚丙烯酰胺二元改性硅灰石填料性能變化及其對(duì)留著效果的影響。
關(guān)鍵詞硫酸鋁改性硅灰石填料
一般而言,造紙行業(yè)使用的填料多為無(wú)機(jī)礦物材料如碳酸鈣、滑石粉等,與這些傳統(tǒng)的造紙?zhí)盍舷啾冉?,硅灰石是一種比較獨(dú)特的造紙?zhí)盍?,該礦物是自然界中一種天然具有纖維狀結(jié)構(gòu)的無(wú)機(jī)礦物材料,具有穩(wěn)定的物理化學(xué)性質(zhì)、白度較高、耐酸堿、無(wú)毒環(huán)保。從造紙行業(yè)的使用效果來(lái)看,在造紙系統(tǒng)中添加硅灰石礦物纖維,可以較好地保留紙張的強(qiáng)度,提高紙張的挺度、環(huán)壓強(qiáng)度,節(jié)省抄紙生產(chǎn)成本。
硅灰石礦石經(jīng)過(guò)機(jī)械粉碎后,如果不對(duì)其進(jìn)行任何處理而直接填加于紙張中,則該礦物纖維的留著率相對(duì)較低,另外,礦物纖維的大量流失也導(dǎo)致紙機(jī)成型網(wǎng)的磨損加快。為了更好地提高硅灰石在紙頁(yè)中的留著率以降低紙張生產(chǎn)成本、減輕成型網(wǎng)的磨耗,我們采用硫酸鋁或硫酸鋁/聚丙烯酰胺對(duì)硅灰石粉料進(jìn)行改性處理并研究改性對(duì)硅灰石填料留著率的影響。
l硅灰石填料形態(tài)、Zeta電對(duì)填料留著的影響
本研究所采用的硅灰石填料外觀為白色粉末狀,采用掃描電鏡對(duì)硅灰石填料進(jìn)行形貌分析(如圖1所示),可以看出,硅灰石填料大顆粒主要呈針狀,具有較大長(zhǎng)徑比:對(duì)于較小的顆粒,針狀形態(tài)消失,長(zhǎng)徑比很小,這些細(xì)小部分將影響著填料的留著率。另外,從圖l可以看出該填料表面棱角分明,加之該填料硬度較大,可能是造成紙機(jī)脫水元件磨損嚴(yán)重的主要原因。
圖1硅灰石填料電子顯微鏡照片
實(shí)驗(yàn)測(cè)定硅灰石填料懸浮液pH值為7.42,此時(shí)其Zeta電位為- 12. 36mv,本研究探討了pH值對(duì)硅灰石顆粒Zeta電位的影響(如圖2所示),可以看出:pH值對(duì)硅灰石表面的Zeta電位影響很大,隨著pH值的增加,硅灰石表面的Zeta電位由正變負(fù),且{jd1}值逐漸增加。還可以看出,在一般的造紙?bào)w系pH值(4.58.5)范圍內(nèi)硅灰右表面一直呈負(fù)電性,這種電負(fù)性與紙漿懸浮液中的纖維表面電荷相似,相互的排斥作用不利于填料在紙漿中的留著,所以為了提高填料的留著效果,有必要對(duì)該填料進(jìn)行改性處理,本研究綜合考慮以硫酸鋁為改性劑,探討改性對(duì)硅灰石填料留著等性能的影響。2硫酸鋁改性硅灰石在不同漿種中的留著效果
2.1不同硫酸鋁用量改性硅灰石在化學(xué)漿留著率的影響
由圖3可知,隨著硫酸鋁用量的增加,改性硅灰石的留著率呈先上升后下降趨勢(shì),當(dāng)硫酸鋁用量為6%時(shí),硅灰石的留著率從64.12%提高到72. 06%,提高幅度為7. 94q%。
2.2硫酸鋁改性對(duì)硅灰石加填高得率漿留著率影響
圖4不同硫酸鋁用量改性硅灰石在高得率漿留著率的影響
圖4表明,硫酸鋁改性可以提高硅灰石在離得率漿中的留著率,當(dāng)硫酸鋁用量為4%左右時(shí),改性硅灰石的留著率為53.98%,比未改性硅灰石留著率提高了5. 76%。
對(duì)比圖3改性硅灰石在化學(xué)漿中的加填效果,表明單獨(dú)采用硫酸鋁改性硅灰石對(duì)加填化學(xué)漿留著率提升更加明顯。
3硫酸鋁/CPAM改性硅灰石對(duì)加填留著的影響
3.1硫酸鋁/CPAM二元改性對(duì)硅灰右加填化學(xué)漿影響
實(shí)驗(yàn)在CPAM用量為0.02%和0.04%兩種用量下,探討不同用量硫酸鋁用量與這兩種CPAM配比改性硅灰石對(duì)留著率提升效果比較,如圖5所示。
對(duì)改性硅灰石加填化學(xué)漿留著率影響。
從圖5可以看出,CPAM用量為0.04%時(shí),硫酸鋁用量為0.5%對(duì),硅灰石留著率可以達(dá)到91. 98%。如不用硫酸鋁,則硅灰石留著率僅為86. 25%。對(duì)比圖3,表明在CPAM存在下,硫酸鋁提高硅灰石留著率效果更明顯。而當(dāng)CPAM用量為0.02%時(shí),硫酸鋁用量為1.5%時(shí),硅灰石留著率為87. 96%,比僅僅采用CPAM改性時(shí)83. 97qc留著率提高了3.99%。通過(guò)對(duì)比發(fā)現(xiàn)CPAM/硫酸鋁分別為0.02 010與1.5%時(shí)改性硅灰石的留著率(87.96%)比CPAM用量為0.04%時(shí)(86.25%)要高,因此硫酸鋁/CPAM二元改性能夠節(jié)約CPAM的用量,從經(jīng)濟(jì)角度考慮更為可行。
3.2硫酸鋁/CPAM二元改性硅灰石加填高得率漿效果比較
實(shí)驗(yàn)采用的CPAM用量為0.04%,探討不同硫酸鋁用量對(duì)改性硅灰石留著率的影響,如圖6所示。期j}選紙
圖6硫酸鋁用量對(duì)硫酸鋁
/CPAM二元改性硅灰石加填高得率漿影響
從圖6可以看出,改性硅灰石留著率隨著硫酸鋁用量的增加呈現(xiàn)先增加后減小趨勢(shì),當(dāng)硫酸鋁用量為1. 5qo時(shí),改性硅灰石留著率達(dá)到{zd0}值為92. 27%,相比較與硫酸鋁/CPAM分別為0.5qo和0.04%時(shí)改性加填化學(xué)漿留著率的91. 98%要高。這表明改性硅灰石在高得率漿留著效果更好,而且相比較與硫酸鋁用量為0%時(shí)硅灰石的留著率82. 57 010,留著率提高9.7 010,比化學(xué)漿5.73%提升效果明顯,這表明,對(duì)于
陰離子垃圾比較多的高得率漿而言,提高硫酸鋁用量中和部分陰離子垃圾,使得硅灰石留著率提高,相比較與化學(xué)漿更具應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。
4硫酸鋁/CPAM改性系統(tǒng)與硫酸鋁改性+CPAM助留系統(tǒng)應(yīng)用效果比較
實(shí)驗(yàn)對(duì)比了硫酸鋁/CPAM硅灰石加填和硫酸鋁改性硅灰石而后采用0. 04%用量CPAM系統(tǒng)對(duì)硅灰石留著效果比較,比較了在化學(xué)漿和高得率漿應(yīng)用效果。
對(duì)與化學(xué)漿來(lái)說(shuō),硫酸鋁/CPAM改性效果比單純采用硫酸鋁改性 CPAM助留系統(tǒng)對(duì)硅灰石留著率提升效果更明顯。而且采用CPAM助留系統(tǒng)時(shí),硫酸鋁用量對(duì)改性硅灰石留著率提升不明顯,硫酸鋁用量為1. 5%時(shí),留著率為84. 3%。比硫酸鋁用量為0%留著率83. 36%提高了0.94%,這表明,當(dāng)采用CPAM助留系統(tǒng)時(shí),對(duì)硅灰石留著率的貢獻(xiàn)主要是CPAM。而當(dāng)采用硫酸鋁/CPAM二元改性硅灰石時(shí),相比較于硫酸鋁用量為0%的86. 25%,硫酸鋁用量為0.5%時(shí),留著率為91. 98%,留著率提高了5.73%。而且硫酸鋁用量為0%時(shí),采用CPAM加入漿中的助留系統(tǒng)留著率83. 36%比CPAM改性86.25%要低,這可能是因?yàn)镃PAM改性后,硅灰石離子絮聚在一起,使得硅灰右粒徑增大,從而使單純采用助留系統(tǒng)時(shí)留著率要高。因此綜合比較硫酸鋁/CPAM二元改性硅灰石留著率效果好。
對(duì)于高得率漿而言,硫酸鋁/CPAM改性效果比單純采用硫酸鋁改性+ CPAM助留系統(tǒng)對(duì)硅灰石留著率提升效果更明顯,相比較與CPAM助留系統(tǒng),即硫酸鋁用量為1%,CPAM用量為0.04 qo時(shí)的90. 84%,硫酸鋁/CPAM二元改性,在硫酸鋁與CPAM用量分別為1.5%和0.04%時(shí)留著率為92.27%,露著率更高。硫酸鋁為0%時(shí),CPAM加填填料中改性比加在漿中留著率高。
對(duì)比硫酸鋁/CPAM二元改性加填化學(xué)漿和高得率漿留著率發(fā)現(xiàn),高得率漿留著率可以達(dá)到92.27%,化學(xué)漿只能達(dá)到91. 98%,而且硫酸鋁用量對(duì)高得率漿留著率增加幅度比化學(xué)漿更明顯,在化學(xué)漿中,硫酸鋁,CPAM用量分別為0.5%和0.04%時(shí)留著率91. 98%,比硫酸鋁/CPAM用量分別為0%和0.04%時(shí)留著率86.25%提高了5.73%。而在高得率漿中,92. 27%,比硫酸鋁/CPAM用量分別為0%和0.04%時(shí)的留著率82. 57%,留著率提高了9.7%,因此硫酸鋁/CPAM二元改性在高得率漿應(yīng)用效果更好。
5結(jié)論
(1)硅灰石填料顆粒形態(tài)、Zeta電位是影響其在造紙加填過(guò)程中的留著率、網(wǎng)部磨損的主要因素:
(2)單純采用硫酸率對(duì)硅灰石進(jìn)行表面改性時(shí),{zj0}的用量為4% -6%,填料留著率可以提高約6% - 8%:
(3)硫酸鋁/CPAM二元改性硅灰石具有更好的留著效果
?鈣晶須的加入降低了PA6的結(jié)晶速率,對(duì)PA6的結(jié)晶起到了阻礙作用。