第1章 充電樁語(yǔ)音芯片市場(chǎng)概述
    1.1 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)概述及統(tǒng)計(jì)范圍
    1.2 按照不同產(chǎn)品類型，充電樁語(yǔ)音芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別
        1.2.1 不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2030
        1.2.2 PWM輸出
        1.2.3 DAC輸出
    1.3 從不同應(yīng)用，充電樁語(yǔ)音芯片主要包括如下幾個(gè)方面
        1.3.1 不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)2019 VS 2023 VS 2030
        1.3.2 公共充電樁
        1.3.3 私人充電樁
    1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
        1.4.1 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)發(fā)展總體概況
        1.4.2 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
        1.4.3 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)發(fā)展影響因素
        1.4.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘

第2章 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十五五”前景預(yù)測(cè)
    2.1 全球充電樁語(yǔ)音芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2019-2030）
        2.1.1 全球充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2019-2030）
        2.1.2 全球充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2019-2030）
        2.1.3 全球主要地區(qū)充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)（2019-2030）
    2.2 中國(guó)充電樁語(yǔ)音芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2019-2030）
        2.2.1 中國(guó)充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2019-2030）
        2.2.2 中國(guó)充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2019-2030）
        2.2.3 中國(guó)充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)能和產(chǎn)量占全球的比重（2019-2030）
    2.3 全球充電樁語(yǔ)音芯片銷量及收入（2019-2030）
        2.3.1 全球市場(chǎng)充電樁語(yǔ)音芯片收入（2019-2030）
        2.3.2 全球市場(chǎng)充電樁語(yǔ)音芯片銷量（2019-2030）
        2.3.3 全球市場(chǎng)充電樁語(yǔ)音芯片價(jià)格趨勢(shì)（2019-2030）
    2.4 中國(guó)充電樁語(yǔ)音芯片銷量及收入（2019-2030）
        2.4.1 中國(guó)市場(chǎng)充電樁語(yǔ)音芯片收入（2019-2030）
        2.4.2 中國(guó)市場(chǎng)充電樁語(yǔ)音芯片銷量（2019-2030）
        2.4.3 中國(guó)市場(chǎng)充電樁語(yǔ)音芯片銷量和收入占全球的比重

第3章 全球充電樁語(yǔ)音芯片主要地區(qū)分析
    3.1 全球主要地區(qū)充電樁語(yǔ)音芯片市場(chǎng)規(guī)模分析：2019 VS 2023 VS 2030
        3.1.1 全球主要地區(qū)充電樁語(yǔ)音芯片銷售收入及市場(chǎng)份額（2019-2024年）
        3.1.2 全球主要地區(qū)充電樁語(yǔ)音芯片銷售收入預(yù)測(cè)（2025-2030）
    3.2 全球主要地區(qū)充電樁語(yǔ)音芯片銷量分析：2019 VS 2023 VS 2030
        3.2.1 全球主要地區(qū)充電樁語(yǔ)音芯片銷量及市場(chǎng)份額（2019-2024年）
        3.2.2 全球主要地區(qū)充電樁語(yǔ)音芯片銷量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2025-2030）
    3.3 北美（美國(guó)和加拿大）
        3.3.1 北美（美國(guó)和加拿大）充電樁語(yǔ)音芯片銷量（2019-2030）
        3.3.2 北美（美國(guó)和加拿大）充電樁語(yǔ)音芯片收入（2019-2030）
    3.4 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）
        3.4.1 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）充電樁語(yǔ)音芯片銷量（2019-2030）
        3.4.2 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）充電樁語(yǔ)音芯片收入（2019-2030）
    3.5 亞太地區(qū)（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）
        3.5.1 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）充電樁語(yǔ)音芯片銷量（2019-2030）
        3.5.2 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）充電樁語(yǔ)音芯片收入（2019-2030）
    3.6 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）
        3.6.1 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）充電樁語(yǔ)音芯片銷量（2019-2030）
        3.6.2 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）充電樁語(yǔ)音芯片收入（2019-2030）
    3.7 中東及非洲
        3.7.1 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）充電樁語(yǔ)音芯片銷量（2019-2030）
        3.7.2 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）充電樁語(yǔ)音芯片收入（2019-2030）

第4章 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
    4.1 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
        4.1.1 全球市場(chǎng)主要廠商充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)能市場(chǎng)份額
        4.1.2 全球市場(chǎng)主要廠商充電樁語(yǔ)音芯片銷量（2019-2024）
        4.1.3 全球市場(chǎng)主要廠商充電樁語(yǔ)音芯片銷售收入（2019-2024）
        4.1.4 全球市場(chǎng)主要廠商充電樁語(yǔ)音芯片銷售價(jià)格（2019-2024）
        4.1.5 2023年全球主要生產(chǎn)商充電樁語(yǔ)音芯片收入排名
    4.2 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及占有率
        4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商充電樁語(yǔ)音芯片銷量（2019-2024）
        4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商充電樁語(yǔ)音芯片銷售收入（2019-2024）
        4.2.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商充電樁語(yǔ)音芯片銷售價(jià)格（2019-2024）
        4.2.4 2023年中國(guó)主要生產(chǎn)商充電樁語(yǔ)音芯片收入排名
    4.3 全球主要廠商充電樁語(yǔ)音芯片總部及產(chǎn)地分布
    4.4 全球主要廠商充電樁語(yǔ)音芯片商業(yè)化日期
    4.5 全球主要廠商充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
    4.6 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
        4.6.1 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)集中度分析：全球頭部廠商份額（Top 5）
        4.6.2 全球充電樁語(yǔ)音芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場(chǎng)份額

第5章 不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片分析
    5.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片銷量（2019-2030）
        5.1.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片銷量及市場(chǎng)份額（2019-2024）
        5.1.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片銷量預(yù)測(cè)（2025-2030）
    5.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片收入（2019-2030）
        5.2.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片收入及市場(chǎng)份額（2019-2024）
        5.2.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片收入預(yù)測(cè)（2025-2030）
    5.3 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片價(jià)格走勢(shì)（2019-2030）
    5.4 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片銷量（2019-2030）
        5.4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片銷量及市場(chǎng)份額（2019-2024）
        5.4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片銷量預(yù)測(cè)（2025-2030）
    5.5 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片收入（2019-2030）
        5.5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片收入及市場(chǎng)份額（2019-2024）
        5.5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型充電樁語(yǔ)音芯片收入預(yù)測(cè)（2025-2030）

第6章 不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片分析
    6.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片銷量（2019-2030）
        6.1.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片銷量及市場(chǎng)份額（2019-2024）
        6.1.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片銷量預(yù)測(cè)（2025-2030）
    6.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片收入（2019-2030）
        6.2.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片收入及市場(chǎng)份額（2019-2024）
        6.2.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片收入預(yù)測(cè)（2025-2030）
    6.3 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片價(jià)格走勢(shì)（2019-2030）
    6.4 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片銷量（2019-2030）
        6.4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片銷量及市場(chǎng)份額（2019-2024）
        6.4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片銷量預(yù)測(cè)（2025-2030）
    6.5 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片收入（2019-2030）
        6.5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片收入及市場(chǎng)份額（2019-2024）
        6.5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用充電樁語(yǔ)音芯片收入預(yù)測(cè)（2025-2030）

第7章 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
    7.1 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
    7.2 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素
    7.3 充電樁語(yǔ)音芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析
    7.4 中國(guó)充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)政策環(huán)境分析
        7.4.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
        7.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向
        7.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

第8章 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
    8.1 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
        8.1.1 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)供應(yīng)鏈分析
        8.1.2 充電樁語(yǔ)音芯片主要原料及供應(yīng)情況
        8.1.3 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)主要下游客戶
    8.2 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)采購(gòu)模式
    8.3 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)生產(chǎn)模式
    8.4 充電樁語(yǔ)音芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道

第9章 全球市場(chǎng)主要充電樁語(yǔ)音芯片廠商簡(jiǎn)介
    9.1 廣州九芯電子
        9.1.1 廣州九芯電子基本信息、充電樁語(yǔ)音芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
        9.1.2 廣州九芯電子 充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        9.1.3 廣州九芯電子 充電樁語(yǔ)音芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.1.4 廣州九芯電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        9.1.5 廣州九芯電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    9.2 深圳唯創(chuàng)知音電子有限公司
        9.2.1 深圳唯創(chuàng)知音電子有限公司基本信息、充電樁語(yǔ)音芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
        9.2.2 深圳唯創(chuàng)知音電子有限公司 充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        9.2.3 深圳唯創(chuàng)知音電子有限公司 充電樁語(yǔ)音芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.2.4 深圳唯創(chuàng)知音電子有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        9.2.5 深圳唯創(chuàng)知音電子有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    9.3 美芯
        9.3.1 美芯基本信息、充電樁語(yǔ)音芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
        9.3.2 美芯 充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        9.3.3 美芯 充電樁語(yǔ)音芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.3.4 美芯公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        9.3.5 美芯企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    9.4 深圳市思科微科技有限公司
        9.4.1 深圳市思科微科技有限公司基本信息、充電樁語(yǔ)音芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
        9.4.2 深圳市思科微科技有限公司 充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        9.4.3 深圳市思科微科技有限公司 充電樁語(yǔ)音芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.4.4 深圳市思科微科技有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        9.4.5 深圳市思科微科技有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
    9.5 上海小語(yǔ)音電子科技有限公司
        9.5.1 上海小語(yǔ)音電子科技有限公司基本信息、充電樁語(yǔ)音芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
        9.5.2 上海小語(yǔ)音電子科技有限公司 充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
        9.5.3 上海小語(yǔ)音電子科技有限公司 充電樁語(yǔ)音芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2024）
        9.5.4 上海小語(yǔ)音電子科技有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        9.5.5 上海小語(yǔ)音電子科技有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

第10章 中國(guó)市場(chǎng)充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口分析及未來趨勢(shì)
    10.1 中國(guó)市場(chǎng)充電樁語(yǔ)音芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口分析及未來趨勢(shì)（2019-2030）
    10.2 中國(guó)市場(chǎng)充電樁語(yǔ)音芯片進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)
    10.3 中國(guó)市場(chǎng)充電樁語(yǔ)音芯片主要進(jìn)口來源
    10.4 中國(guó)市場(chǎng)充電樁語(yǔ)音芯片主要出口目的地

第11章 中國(guó)市場(chǎng)充電樁語(yǔ)音芯片主要地區(qū)分布
    11.1 中國(guó)充電樁語(yǔ)音芯片生產(chǎn)地區(qū)分布
    11.2 中國(guó)充電樁語(yǔ)音芯片消費(fèi)地區(qū)分布

第12章 研究成果及結(jié)論

第13章 附錄
    13.1 研究方法
    13.2 數(shù)據(jù)來源
        13.2.1 二手信息來源
        13.2.2 一手信息來源
    13.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
    13.4 免責(zé)聲明

單片機(jī)控制SK080游戲聲音效芯片，CF語(yǔ)音芯片 ，動(dòng)物叫語(yǔ)音芯片 ，自然聲音語(yǔ)音芯片 --廠家直銷

KW系列 OTP語(yǔ)音芯片規(guī)格書 V1.4
一、芯片重要特征參數(shù)
芯片型號(hào)：SKW10、20、40、80 （G代表系列、數(shù)字代表秒數(shù)@6K采樣，共有4種容量）
封裝：DIP8、SOP8
供電電壓：DC2.4V ~5.0V
輸出電流：均值在40--200mA上下波動(dòng)。
輸出方式：PWM 、DAC只能選其中之一。PWM直接接0.5W/8歐喇叭。DAC外接放大電路。
語(yǔ)音觸發(fā)方式：
{dy}種叫：按鍵模式。I/O口有4個(gè)，TG1\TG2\TG3\TG4。 簡(jiǎn)單的說，4個(gè)I/O就可以分別接4個(gè)按鍵控制4句話，超過4句就得用MCU來控制了。4個(gè)I/O都可以設(shè)置為輸入、輸出。當(dāng)作為輸入時(shí)，可接受脈沖或電平信號(hào)。當(dāng)作為輸出時(shí)，可輸出高、低電平（在語(yǔ)音處理時(shí)選擇）。
第二種叫：MCU串行控制模式，形象的叫法是：數(shù)脈沖。用到2個(gè)I/O，復(fù)位+數(shù)脈沖。{zd0}段數(shù)為64段。如果MCU要檢測(cè)語(yǔ)音是否在播放，則要用到3個(gè)I/O口。
兼容性：4種型號(hào)相同封裝的芯片，管腳兼容，可直接用大秒數(shù)的替代少秒數(shù)的，增添語(yǔ)音方便。
燒錄工具：本芯片是OTP一次性語(yǔ)音芯片，只可以燒一次。
二、適用場(chǎng)合
SKW系列語(yǔ)音芯片，在多數(shù)應(yīng)用中僅作為一從片，受產(chǎn)品上主控MCU的控制，作發(fā)聲設(shè)備，不涉及其它的外圍電路，是比較簡(jiǎn)單的應(yīng)用。正因?yàn)槿绱?，它得到了極其廣泛的應(yīng)用。下面列舉SKW系列語(yǔ)音芯片成功應(yīng)用的行業(yè)與產(chǎn)品，供用戶參考。

汽車電子：電子狗、倒車?yán)走_(dá)、汽車防盜器、GPS導(dǎo)航儀、TPMS、BMBS
家電類：（小家電）電飯煲、電磁爐、電壓力鍋、豆?jié){機(jī)、面包機(jī) 微波爐（大家電）冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)、風(fēng)扇、電視機(jī)
醫(yī)療電子：血壓計(jì)、血糖儀、治療儀、胎壓計(jì)、.
安防類：指紋考勤機(jī)、、樓宇對(duì)講設(shè)備、IC卡消費(fèi)機(jī)、銀行報(bào)號(hào)器
玩具類、禮品類等等場(chǎng)合
三、芯片管腳及使用說明

管腳序號(hào) PIN NAME I/O Function
1 TG2 INPUT
OUTPUT 普通I/O?？勺鬏斎牖蜉敵?。
作輸入時(shí)，I/O口平時(shí)為低電平，要拉高才有效。下同。
2 TG1 INPUT
OUTPUT 普通I/O。可作輸入或輸出。

3 TG3 INPUT
OUTPUT 普通I/O?？勺鬏斎牖蜉敵?。

4 TG4 INPUT
OUTPUT 普通I/O?？勺鬏斎牖蜉敵?。

5 VSS GND 電源負(fù)極，地線GND.
6 PWM1 INPUT PWM輸出時(shí)直接接喇叭的一端。
7 VDD INPUT 電源正極，DC2.6-3.5V。必須接104電容到地。
8 PWM2
/DAC INPUT 1、PWM輸出時(shí)直接接喇叭的另一端
2、DAC輸出，外接三極管放大或接功放
四、芯片容量、裝載語(yǔ)音時(shí)間、采樣率（音質(zhì)）三者關(guān)系說明表
采樣率\時(shí)間\型號(hào) SKW10 SKW20 SKW40 SKW80
6 K 7.0 秒 15.0 30 60 秒
6.4K 6.6 12.5 28 56
6.85K 6.1 11.7 26 53
7.38K 5.7 10.8 24 49
8K 5.3 10.0 23 45
8.72K 4.8 9.2 21 41
9.6K 4.4 8.3 19 38
10.66K 3.9 7.5 17 34
12K 3.5 6.7 15 30
13.71K 3.1 5.8 13 26
16K 2.6 5.0 11 23
19.2K 2.2 4.2 9 19
24K 1.8 秒 3.3 8 15 秒

舉例解釋上表：
假設(shè)語(yǔ)音總時(shí)間為8秒，則可以選擇SKW20做9.6K采樣的音質(zhì)，音質(zhì)一般，成本低；也可以選擇SKW40來做24K采樣的音質(zhì)，音質(zhì)很好，但成本當(dāng)然要比SKW20要貴一點(diǎn)。
相同的容量（型號(hào)）：采樣越高，能存儲(chǔ)的語(yǔ)音就要越少。采樣與語(yǔ)音時(shí)間成反比。
相同的語(yǔ)音時(shí)間：型號(hào)越大，音質(zhì)可以做得越好。型號(hào)與音質(zhì)成正比。

五、芯片硬件特性參數(shù)
電壓范圍：2.6V-3.5V
工作溫度：0-70度
音頻輸出功率：PWM=0.5W
六、典型接線圖：
1、4個(gè)I/O口分別接按鍵、開關(guān)、指示燈、PWM輸出接喇叭示意圖

備注：7腳VDD必須要接一個(gè)104電容到地。
2、MCU串行控制方式

備注：（1）當(dāng)MCU的供電VCC=3V時(shí)，中間的電阻可以去掉。
當(dāng)MCU的供電VCC=5V時(shí)，中間要串一個(gè)470歐-1K的電阻。
（2）上圖是當(dāng)語(yǔ)音段數(shù)<=31段時(shí)，TG2=RST、TG1=DATA、TG3=BUSY、TG4懸空。
當(dāng)32<語(yǔ)音段數(shù)<=63時(shí)，TG2懸空、TG1=DATA、TG3=RST、TG4=BUSY。
（3）BUSY輸出，是可以設(shè)置的，默認(rèn)是播放聲音時(shí)輸出高電平H。不用BUSY，則可以不接。
3、DAC輸出外接功放示意圖
（A）簡(jiǎn)單的三極管放大接法

（B）功放接法

備注：（1）SKW必須是3V供電。LM4871功放芯片則是3-5V都可以，電壓越高，輸出功率越大。
（2）芯片8腳是DAC輸出到功放的輸入端。R88=470歐到地，是必不可少的。
（3）TG3是用來控制功放的打開與關(guān)閉。當(dāng)沒有聲音輸出時(shí)，TG3為高電平，關(guān)閉功放。當(dāng)聲音播放時(shí)，TG3輸出低電平，打開功放。這樣能減少功放的功耗。LM4871、GB8002A等功放芯片沒有關(guān)閉時(shí)，要耗電9mA左右，關(guān)閉后則只耗電<10uA。本公司也同時(shí)有銷售此類功放，歡迎咨詢，一并使用。
（4）喇叭用8歐，當(dāng)3V供電時(shí)，功率有1W左右，功放要消耗電流約60-120mA。當(dāng)5V供電時(shí)，功率至少有2W，消耗電流要100-300mA不等。請(qǐng)選用合適的喇叭，及保證電源供給。

八、MCU串行控制方式時(shí)序圖
解釋：上圖是發(fā)8個(gè)脈沖，會(huì)播放第8段語(yǔ)音。 脈沖個(gè)數(shù)最多是63個(gè)，對(duì)應(yīng)最多63段語(yǔ)音。
九、封裝尺寸

圖6 SKW系列DIP8封裝尺寸圖

圖7 SKW系列SOP8封裝尺寸圖

十二、產(chǎn)品選型參考
1、本芯片電壓是3V供電，不能接5V。如果要用5V供電，請(qǐng)加上LDO來配合使用。
2、語(yǔ)音段數(shù)要控制在63段以內(nèi)。
3、所有語(yǔ)音累加的時(shí)間，不能大于80秒。
4、按鍵方式只能接4個(gè)按鍵對(duì)應(yīng)4段語(yǔ)音。MCU串行控制方式要用到MCU的3個(gè)I/O口來控制選段播放，如果不需要檢測(cè)BUSY信號(hào)，則可以只用到2個(gè)I/O口。
5、本芯片聲音大小只有0.5W的功率輸出。再大的聲音則要外加功放芯片，我司可以提供1W、2W、3W的AB類、或者D類功放。提供功放的相關(guān)技術(shù)支持。