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傳統(tǒng)所使用的散熱導(dǎo)熱材料多為金屬如：Ag、Cu、A1以及金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑等，但是隨著工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對(duì)導(dǎo)熱材料提出了新的要求，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。在電氣電子領(lǐng)域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬(wàn)倍的縮小，則需要更高導(dǎo)熱性的絕緣材料來(lái)解決散熱問(wèn)題。近幾十年來(lái)，高分子材料的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，利用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。
一、導(dǎo)熱硅膠墊是通過(guò)什么制作而成
以硅膠為基礎(chǔ)材,添加一定的金屬氧化物以及各種導(dǎo)熱輔材,再通過(guò)特殊工藝合成導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠墊是以有機(jī)硅樹(shù)脂為粘接基材料，通過(guò)填充導(dǎo)熱粉達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合型導(dǎo)熱材料
二、導(dǎo)用硅膠墊制作的常用基材與輔料
有機(jī)硅樹(shù)脂（基礎(chǔ)原料）
1.絕緣導(dǎo)熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機(jī)硅增塑劑
2.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁
3.無(wú)機(jī)著色劑（用來(lái)給產(chǎn)品填充特定顏色）
4.交聯(lián)劑（使產(chǎn)品附帶微粘性）
5.催化劑（工藝成型要求）
注：導(dǎo)熱硅膠墊起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路并且能填充縫隙
填料包括以下金屬和無(wú)機(jī)填料：
1.金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；
2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；
3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；
4.無(wú)機(jī)非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)?/span>
三.導(dǎo)熱硅膠可以分為導(dǎo)熱硅膠墊和非硅硅膠墊片
絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠墊的絕緣性能好壞，都是由填料粒子的絕緣性能好壞來(lái)決定。
1、導(dǎo)熱硅膠墊墊
導(dǎo)熱硅膠墊又又根據(jù)產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)以及表面加料分為很多小類(lèi)，沒(méi)個(gè)都有自己不同的特性
2、非硅硅膠墊片
非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時(shí)，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級(jí)要求
四：導(dǎo)熱硅膠墊的工作原理
總概：導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱性能好壞取決于聚合物與導(dǎo)熱填料的相互作用。不同種類(lèi)的填料導(dǎo)熱機(jī)理都不一樣
1.金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理
金屬填料的導(dǎo)熱主要是依靠電子運(yùn)動(dòng)來(lái)進(jìn)行，在電子運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中傳遞相應(yīng)的熱量
.非金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理
非金屬填料導(dǎo)熱主要依靠聲子導(dǎo)熱，其熱能擴(kuò)散速率主要取決于鄰近原子或結(jié)合基團(tuán)的振動(dòng)。包括金屬氧化物、碳化物及氮化物等
