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成樂(lè)電子SMT-立碑分析及處理

作者:東莞成樂(lè)電子有限公司 來(lái)源:dgcldz 發(fā)布時(shí)間:2019-03-20 瀏覽:179
成樂(lè)電子SMT-立碑分析及處理

SMT的矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上,而另一端則翹立,這種現(xiàn)象稱(chēng)

 

       為立碑.引起該種現(xiàn)象主要原因是錫膏熔化時(shí)元件兩端受力不均勻所致.

        

                      元件立碑                          元件立碑

        

                                元件受力示意圖

                     T1. 零件的重力使零件向下.

                        T2. 零件下方的熔錫也會(huì)使零件向下.

                        T3. 錫墊上零件外側(cè)的熔錫會(huì)使零件向上.

                                                

         因素: a.回流焊受熱不均勻; b.元件兩焊盤(pán)大小不一使零件兩端受熱不均;

                        c. PCB元件焊盤(pán)分布不當(dāng), 局部元件密集使受熱不均.

         因素二: 元器件兩個(gè)焊端或PCB焊盤(pán)的兩點(diǎn)可焊性不均勻.

         因素三: 在貼裝元件時(shí)偏移過(guò)大,或錫膏與元件連接面太小.

                                                

         針對(duì)以上因素可采用以下方法來(lái)減少立碑問(wèn)題:

1. 適當(dāng)提高回流曲線(xiàn)的溫度.        

2. 嚴(yán)格控制線(xiàn)路板和元器件的可焊性.

3. 嚴(yán)格保持各焊接腳的錫膏厚度一致.

4. 線(xiàn)路板設(shè)各焊盤(pán)盡量分布均衡.        

5. 在過(guò)回流焊之前控制元器件的偏移.

6. 提高元器件腳與焊盤(pán)錫膏之間的壓力.

鄭重聲明:資訊 【成樂(lè)電子SMT-立碑分析及處理】由 東莞成樂(lè)電子有限公司 發(fā)布,版權(quán)歸原作者及其所在單位,其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫(kù)m.cqwqw.cn)證實(shí),請(qǐng)讀者僅作參考,并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán), 請(qǐng)你提供相關(guān)證明及申請(qǐng)并與我們聯(lián)系(qiyeku # qq.com)或【在線(xiàn)投訴】,我們審核后將會(huì)盡快處理。
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