25小時在線 158-8973同步7035 可微可電 2020年半導(dǎo)體收購金額創(chuàng)出歷史新高，包括五項重大收購公告及十多筆小的并購協(xié)議總值達(dá)到了1,180億美元，超過了2015年達(dá)到的創(chuàng)紀(jì)錄的1,077億美元（圖1）。2020年大的五筆并購協(xié)議（分別在7月，9月和10月）的總價值為940億美元，約占年總額的80％。  2020年的巨額收購浪潮始于7月，當(dāng)時adi公司將以210億美元的收購美信（maxim integrated products）。adi公司預(yù)計此次收購將在2021年夏季完成，并相信此次收購將提高其在汽車系統(tǒng)（尤其是自動駕駛汽車）、電源管理和ic設(shè)計的模擬和混合信號ic中的市場份額。在adi收購美信之前，2020年頭六個月的半導(dǎo)體收購協(xié)議總價值僅為21億美元。2020年季度的并購總額也僅為3.52億美元，當(dāng)時初發(fā)生的危機(jī)了整個經(jīng)濟(jì)。  在2020年7月和2020年8月達(dá)成了一些其他較小的收購協(xié)議之后，圖形處理器英偉達(dá)（nvidia）在9月以400億美元的巨額從英國收購處理器設(shè)計技術(shù)供應(yīng)商arm。十多年來，arm已幾乎完占據(jù)了手機(jī)處理器市場,并且正將其擴(kuò)展到英偉達(dá)等所擅長的許多其他應(yīng)用領(lǐng)域中，包括數(shù)據(jù) 系統(tǒng)、汽車自動化、機(jī)器人技術(shù)以及機(jī)器學(xué)習(xí)和加速技術(shù)、人工智能（ai）等。  在英偉達(dá)收購arm的消息出來之后，arm的未來發(fā)展引起了包括包括高通，三星，聯(lián)發(fā)科和蘋果在內(nèi)的主要soc處理器開發(fā)公司的。為了擔(dān)憂，英偉達(dá)立即承諾，在將其（ip）許可給其他ic供應(yīng)商和系統(tǒng)制造商方面保持，arm將保持其 性。此次收購預(yù)計將于2022年3月完成，但 獲得美國，英國，歐盟，韓國，日本和批準(zhǔn)。  在英偉達(dá)有史以來大的半導(dǎo)體收購案四周后，2020年10月又達(dá)成了好幾起大型并購協(xié)議。首先是英特爾以90億美元的價格將其在的nand閃存業(yè)務(wù)和300mm晶圓廠出售給韓國的sk hynix。接著在2020年10月的后一周，amd以約350億美元的購買可編程邏輯賽靈思（xilinx），該計劃于今年年底完成。同樣在10月底，marvell將以100億美元的和現(xiàn)金收購硅谷的高速互連和混合信號ic供應(yīng)商inphi。此次收購預(yù)計將于2021年下半年完成。  要注意的是，ic insights的并購清單涵蓋了半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)部門，產(chǎn)品線，芯片（ip）和晶圓廠的購買協(xié)議，但不包括ic公司對軟件和系統(tǒng)級業(yè)務(wù)的收購。例如，并購清單中不包括英特爾于2020年5月以9億美元收購移動應(yīng)用軟件供應(yīng)商moovit的情況。英特爾將利用moovit的城市移動軟件應(yīng)用程序來提高其通過互聯(lián)網(wǎng)連接實(shí)現(xiàn)地面旅行和計劃自動化的能力，的初創(chuàng)公司不是半導(dǎo)體公司。ic insights的收購清單還排除了半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商、材料生產(chǎn)商、芯片封裝和測試公司以及設(shè)計自動化軟件公司之間的。其實(shí)現(xiàn)在來看整個手機(jī)市場包括驍龍888在內(nèi)已經(jīng)發(fā)布了四款5nm芯片，麒麟9000和a14也已經(jīng)搭載手機(jī)上市，而三星獵戶座5nm芯片和高通驍龍888在明年年初也將會有搭載的手機(jī)與大家見面。整體來看a14似乎一些，不過論三款安卓芯片，很顯然驍龍888應(yīng)該是當(dāng)之無愧的霸主，如果是去年的驍龍865沒有集成芯片，在功耗上不如麒麟990，但是驍龍888集成x60很顯然彌補(bǔ)了這個缺陷，也正式做到了麒麟9000。大家都很清楚的是新產(chǎn)品，新配置的到來不僅僅意味著技術(shù)的發(fā)展和提升，同時還有一件事件是大家都比較開心的，那就是舊款手機(jī)幾乎都會降價。至于降價的原因大家也都明白，手機(jī)上市，不論是配置還是性能都會有較為明顯的提升，那么對用戶來說新的的，在同等價格下必然大家都會選擇新手機(jī)。如果舊款手機(jī)想要提高競爭力那么只有 路可以走，那就是降價。近隨著驍龍888的發(fā)布回收beiling車充降壓IC 回收ONMOS管回收飛思卡爾傳感器芯片回收鑫華微創(chuàng)觸摸傳感器芯片回收凌特全新整盤芯片回收TOSHIBA邏輯IC 回收賽靈思封裝TO-220三極管回收ST意法電源監(jiān)控IC 回收TOSHIBA封裝TO-220三極管回收INFINEON封裝QFP144芯片回收MarvellMOS管場效應(yīng)管回收艾瓦特發(fā)動機(jī)管理芯片回收INTERSIL觸摸傳感器芯片回收SGMICRO圣邦微SOP封裝IC 回收RENESAS電源監(jiān)控IC 回收VincotechDOP封裝芯片回收中芯收音IC 回收IRMOS管場效應(yīng)管回收矽力杰網(wǎng)口IC芯片回收瑞薩封裝SOP20芯片回收kerost網(wǎng)卡芯片回收賽靈思封裝QFN進(jìn)口芯片回收fsc仙童聲卡芯片回收ti德州儀器微控制器芯片回收Vincotech封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦aurix芯片回收CJ長電DOP封裝芯片回收賽靈思藍(lán)牙芯片回收亞德諾計算機(jī)芯片回收IR封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦封裝sot23-5封裝芯片回收中芯進(jìn)口IC 回收kingbri原裝整盤IC 回收飛利浦手機(jī)存儲芯片回收toshiba車充降壓IC 回收XilinxDOP封裝芯片回收silergySOP封裝IC 回收infineonMCU電源IC 回收PARADE譜瑞封裝SOP20芯片回收idesynMOS管回收kingbriADAS處理器芯片回收Vincotech收音IC