25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電 TPS51200DRCR
STM32F030K6T6
STM32F407VGT6
STM32F103ZET6
MS51FB9AE
GD32F103CBT6
LPC1768FBD100
STM32F405RGT6
STM32F105RBT6
ATMEGA328P-AU
LIS2DH12TR
GD32F103RBT6
GD32F103RET6回購(gòu)工廠庫(kù)存電子料,3gs模塊,蘋(píng)果手機(jī)各種大小原廠配件,數(shù)碼芯片,東芝flash芯片,群創(chuàng)液晶屏,現(xiàn)代emmc,電子ic芯片,現(xiàn)代字庫(kù)h9da4gh4jjam,tkd鉭電容,各種tf卡,華邦系列flash等等。
回購(gòu)k9k場(chǎng)效應(yīng)管,海力士?jī)?nèi)存,廠家?guī)齑娲袅?霍爾元件,各種電子元器件,電感系列,通信ic產(chǎn)品類(lèi)ic,工廠庫(kù)存電子元件,現(xiàn)代4g內(nèi)存芯片,海力士flash芯片,電源ic,音效ic等等。高功率應(yīng)用興起帶來(lái)的挑戰(zhàn)們 滿足工業(yè)動(dòng)力驅(qū)動(dòng)或電動(dòng)汽車(chē)不斷增長(zhǎng)的功率需求。伺服電動(dòng)機(jī)或洗衣機(jī)中的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器已經(jīng)開(kāi)始普及。處理功率超過(guò)3千瓦的通用逆變器（gpi）越來(lái)越普遍。而且，電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)始采用高壓電池（從400伏到800伏，甚至更高），從而為hvac使用新的功率拓?fù)浯蛲嘶A(chǔ)。 傳統(tǒng)上，會(huì)利用一個(gè)智能功率模塊，該模塊主要將igbt和二 管與下橋和上橋柵 驅(qū)動(dòng)器結(jié)合在一起。這樣的集成器件簡(jiǎn)化了pcb布局，占用了更少的空間，提高了性，提高了效率，并縮短了上市時(shí)間。然而，當(dāng)今市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有針對(duì)在新型高壓電池上運(yùn)行的ipm產(chǎn)品。同樣，只有少數(shù)ipm應(yīng)用于中高功率工業(yè)平臺(tái)。因此，例如用于hvac或伺服電動(dòng)機(jī)的壓縮機(jī)的ipm將是復(fù)雜且昂貴的。 回收東芝進(jìn)口芯片回收飛思卡爾芯片回收PARADE譜瑞aurix芯片回收beiling計(jì)算機(jī)芯片回收intel音頻IC 回收矽力杰封裝QFP144芯片回收intel封裝QFP144芯片回收飛思卡爾計(jì)算機(jī)芯片回收kingbri升壓IC 回收羅姆進(jìn)口芯片回收瑞薩發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收NIKO-SEM尼克森穩(wěn)壓管理IC 回收LINEAR全新整盤(pán)芯片回收飛思卡爾汽車(chē)電腦板芯片回收ON進(jìn)口IC 回收億盟微BGA芯片回收TOSHIBA觸摸傳感器芯片回收TAIYO/太誘封裝TO-220三極管回收intel封裝QFP芯片回收麗晶微觸摸傳感器芯片回收LINEARaurix芯片回收羅姆路由器交換器芯片回收semtech藍(lán)牙IC 回收maxim/美信路由器交換器芯片回收東芝封裝QFP144芯片回收ncs發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收MARVELL驅(qū)動(dòng)IC 回收SAMSUNGMCU電源IC 回收愛(ài)特梅爾音頻IC 回收海旭網(wǎng)口IC芯片回收HOLTEK合泰穩(wěn)壓管理IC 回收美滿BGA芯片回收MarvellDOP封裝芯片回收飛利浦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ncs開(kāi)關(guān)電源IC 回收infineon信號(hào)放大器回收arvin封裝SOP20芯片回收adi微控制器芯片