25小時在線 158-8973同步7035 可微可電經(jīng)營范圍為集成電路的設計、研發(fā)，軟件的研發(fā)、制作，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關服務，上述同類產(chǎn)品的批發(fā)代理（拍賣除外）。
燦芯半導體介紹稱，該公司是一家定制化芯片（asic）設計方案提供商及ip供應商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系統(tǒng)級芯片（soc）設計服務與一站式交鑰匙（turn-key）服務。燦芯半導體為客戶提供從rtl設計到芯片成品的一站式服務，并致力于為客戶的復雜asic設計提供一個低成本、低風險的整體解決方案。
2010年，燦芯半導體于和中芯集成電路制造有限公司結盟成，基于中芯工藝研發(fā)了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平臺解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗證，可廣泛應用于消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、通訊、計算機及工業(yè)、市政領域。
2020年8月，燦芯半導體完成3.5億d輪，由海通旗下和臨芯投資領投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪資金將用于進一步推動公司在中芯工藝上的asic一站式設計方案及soc平臺技術和產(chǎn)品的研發(fā)。
“燦芯半導體是中芯參與投資的芯片，長期以來雙方一直合作，提供靈活的芯片解決方案和服務，滿足了客戶需求，完成了眾多合作項目，” 中芯聯(lián)合 執(zhí)行官兼燦芯半導體董事長趙博士說，“今后雙方將繼續(xù)攜手合作，努力。此次成功，再次證明了燦芯的成長潛力，我對燦芯的未來發(fā)展充滿信心?！?br /> “此次成功，公司不僅獲得了持續(xù)研發(fā)的資金，更重要的是再次證明了資本市場對于燦芯半導體長期穩(wěn)健發(fā)展的和信心，”燦芯半導體總裁說，“未來公司將進一步加大研度和投入，以滿足對中芯工藝上的設計需求
4：回收igbt模塊長期收購igbt模塊（富士，三菱，infineon英飛凌，西門康等等品牌igbt模塊。 5：回收繼電器長期收購繼電器（歐姆龍，宏發(fā)，，泰科等等品牌繼電器。 6：回收電容、電感、電阻、磁珠、晶振、濾波器長期回收電容，電感，電阻，磁珠，鉭電容，電容，貼片電容，穿心電容等等。（村田，三星，安華高科，tdk電感，三和，x鉭電容，kemet基美鉭電容，黑金剛，紅寶石，三洋，等等品牌物料） 7：回收bga芯片EPF8636ARC208-3 SN74LS373NSR M25P32-VMW6TG MC74HC00ADTR2 W25Q80BWBYIG BC212015BQN-E4 MT47H32M16BN-3:D M5M51008CFP-55H K6R4008C1C-JC15 MC10105L N80C186XL12 TL497ACNS MT46V32M16BN-6:F EPM7032LC44-15 EPM7096LC68-7 EPM7032LC44-7 IDT7201LA50TP M27C1001-15F1 TE28F640J3C120 TD62597AFNG BD6171KV-E2 R1LV0408DSA-7LI IDGKM101 INA201AIDGKR INA156EA ALP514SF ADS8864IDGS ADS7818E ADS7835E ADS8860IDGSR SA575DTBR2G INA337AIDGKR LM2902KVQPWRQ1 LM358DGKR VCA820IDGSR UCC38C42DGK XTR117AIDGKR TAS5709AGPHPR R5F213J5CNNP RTS5821T-GR SA2400ABE SI4838DY-T1-E3