基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣;可以用石腦油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑,不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。
按照推薦的混合比例——A:B = 1:1(重量比),準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中,并充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí),高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時(shí)間。
在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
{zj0}固化條件為在25℃下固化,3-4小時(shí)開始固化,wq固化需要24小時(shí);亦可在50℃加熱60min固化。當(dāng)固化溫度低于25℃時(shí),適當(dāng)延長固化時(shí)間或者提高固化溫度有助于產(chǎn)品的wq固化。