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ASEMI整流橋MB10M跟MB10S是很常用的橋堆，本文主要從它的兩個方面來講述MB10M整
流橋跟MB10S有什么區(qū)別差異,ASEMI旗下的兩款整流橋都是采用50MIL大芯片波峰GPP工藝，
電流可以達(dá)到1A，電壓為1000V，制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊，離散性，
參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。
MB10M跟MB10S外觀尺寸
MB10M整流橋采用的是DIP-4封裝插件小方橋，它的長度為4.7mm，高度為2.5mm，腳間
距為2.5mm，腳厚度為0.25mm，厚度為1.1mm，寬度為4.0mm；
MB10S整流橋采用的是SOP-4封裝貼片，MB10S的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高
度為2.5mm，厚度為1.1mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。產(chǎn)品外觀如下圖所示：
MB10M跟MB10S包裝方式
MB10M整流橋采用的是管裝，一箱里邊裝有20K，每箱里邊裝有4盒，每盒為5000PCS，
一盒里邊裝50管，單管為100PCS。最小包裝單盒為5K。
MB10S整流橋采用的是盤裝，一箱里邊裝有60K，每箱里邊裝有10盒，每盒里邊有2盤，
共6K，最小包裝單盤數(shù)量為3K。
