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優(yōu)勢(shì)一：GPP大芯片
ASEMI整流橋均采用臺(tái)灣原裝進(jìn)口GPP大規(guī)格大芯片為基材，耐壓高，可抗高溫性能高于國(guó)內(nèi)普通GPP芯片。黑膠部分采用環(huán)氧塑脂材質(zhì)一次性澆鑄成型通包封材料且色澤亮麗。橋堆本身框架是以純度高達(dá)99.99％的無(wú)氧銅為材料，具有高抗彎曲、抗彎曲和高導(dǎo)電性能，使用壽命遠(yuǎn)超國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。下面是KBL410GPP大芯片跟某國(guó)產(chǎn)芯片的對(duì)比圖.
優(yōu)勢(shì)二：激光打標(biāo)
KBL410這款整流橋產(chǎn)品是采用了高純度無(wú)氧銅材料，導(dǎo)電性能更佳，引腳厚度升級(jí)，厚度達(dá)1.31mm，可持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品表面采用激光打標(biāo)，yb退色，解決油墨絲印易掉色問(wèn)題，激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，解決油墨印字貨期長(zhǎng)、低效率問(wèn)題。
采購(gòu)整流橋？
ASEMI所生產(chǎn)的整流橋均是使用臺(tái)灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質(zhì)為100％純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，引腳為99.99％無(wú)氧銅材質(zhì)組成，高抗彎曲和高導(dǎo)電性。這樣的整流橋，不論是使用價(jià)值還是工藝價(jià)值，都是數(shù)一數(shù)二的，高效環(huán)保，一舉兩得，電源用整流橋非“它”莫屬！
