鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，故在半導體材料中得到廣泛的應用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，鎢銅其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，故在半導體材料中得到廣泛的應用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。集優(yōu)良的機械性能、物理性能及化學性能于一體，經熱處理（固溶處理和時效處理）后，具有與特殊鋼相當?shù)母邚姸葮O限、彈性極限、屈服極限和抗疲勞極限，同時又具備高的導電率、導熱率、高硬度、耐腐蝕、耐磨性、良好的鑄造性能、非磁性和沖擊無火花的特性，在模具制造成、機械、電子等行業(yè)得到廣泛應用，鎢銅的硬度比銅、錫大，生鐵的硬度比純鐵大等。合金的導電性和導熱性都比純金屬差。有些合金在化學性質方面也有很大的改變。例如鐵很容易生銹，如果在普通鋼里加入約15％的鉻和約0.5％的鎳，就成為耐酸、堿等腐蝕的不銹鋼耐高溫超硬合金制作的模具需電蝕時，普通電極損耗大，速度慢。而鎢銅高的電腐蝕速度，低的損耗率，jq的電極形狀，優(yōu)良的加工性能，能保證被加工件的jq度大大提高鎢銅合金綜合銅和鎢的優(yōu)點。一般說來，合金的熔點都低于組成它任何一種成分金屬的熔點。例如，用作電源保險絲的武德合金，熔點只有67 ℃，比組成它的四種金屬的熔點都低。合金的硬度一般都比組成它的各成分金屬的硬度大。各組分形成固溶體的合金。固溶體是指溶質原子溶入溶劑的晶格中，而仍保持溶劑晶格類型的一種金屬晶體。有的固溶體合金是在溶劑金屬的晶格結點上，鈹銅一部分溶劑原子被溶質原子所置換而形成的，例如，銅和金的合金；有的固溶體合金是由溶質原子分布在溶劑晶格的間隙中而形成的。有良好的力學性能，熱態(tài)下塑性良好，切削性良好，焊接性，耐蝕性良好，各種深引伸和彎折的受力件，如銷釘，螺帽，氣壓表彈簧，散熱性，環(huán)形件。鎢銅材料目前主要的應用領域、使用特點及其在鎢銅材料中所占的份額.敘述為滿足鎢銅材料新的應用在制取工藝上的研究發(fā)展情?，F(xiàn)代技術發(fā)展的特點是移動通訊和多媒體系統(tǒng)的使用日益增加。這些系統(tǒng)使用的增加導致了對高頻率傳遞波段要求的提高。所需波段的寬度和數(shù)量有限，以至于必須增加頻率的范圍。電加工電極特點是品種規(guī)格繁多，批量小而總量多。作為電加工電極的鎢銅材料應具有盡可能高的致密度和組織的均勻性，特別是細長的棒狀、管狀以及異型電極。