1、SMT回流焊設(shè)備電控系統(tǒng)的設(shè)計與開發(fā)

　　SMT是把“表貼”元器件SMC／SMD貼裝在PCB板上的一種表面貼裝技術(shù)，是電子組裝的發(fā)展方向和主流技術(shù)?；亓骱甘沁@種技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。本文圍繞SMT回流焊溫度曲線的控制要求，對SMT回流焊電控制系統(tǒng)進(jìn)行了設(shè)計和開發(fā)。重點討論了多溫區(qū)回流焊的PLC控制方案、觸摸屏控制與顯示界面設(shè)計、軟件實現(xiàn)，分析了回流焊爐體的數(shù)學(xué)模型，并針對該模型進(jìn)行PID參數(shù)整定，{zh1}還給出實測溫控曲線...............共55頁

2、表面貼裝工藝/生產(chǎn)線上回流焊曲線優(yōu)化與控制

　　以SMT生產(chǎn)線上回流焊曲線的優(yōu)化與控制為研究對象,以材料冶金學(xué)和傳熱學(xué)的綜合分析及實驗為研究方法,設(shè)計回流曲線的優(yōu)化參數(shù)、開發(fā)優(yōu)化曲線的控制方法、提出焊點可靠性的控制策略,并總成回流曲線的優(yōu)化與控制方案,定義為加熱因子控制方法。該方法可使回流焊工藝獲得快速、高可靠性的生產(chǎn)。首先,通過分析在回流過程中焊膏合金粒子與基板焊盤的冶金反應(yīng),揭示了金屬間化合物(IMC)的形成是回流焊接的實質(zhì),IMC厚度是影響...............共52頁

3、多溫區(qū)回流焊機(jī)溫控系統(tǒng)電磁/兼容特性研究

　　在現(xiàn)有的不成熟的熱風(fēng)回流焊機(jī)控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，對回流焊機(jī)溫度控制系統(tǒng)的電磁兼容特性進(jìn)行分析，主要工作包括：對系統(tǒng)內(nèi)三種典型干擾源的電磁干擾產(chǎn)生機(jī)理進(jìn)行理論分析；然后，對主要電路模塊進(jìn)行抗干擾設(shè)計。針對干擾源采取相應(yīng)措施來抑制或降低干擾水平，并通過搭建試驗電路和基于MATLAB仿真平臺驗證抗干擾措施的有效性；再者，對改進(jìn)的溫控系統(tǒng)進(jìn)行了電快速瞬變脈沖群測試。測試結(jié)果反映，在要求級別

4、多溫區(qū)/回流焊計算機(jī)控制系統(tǒng)的研究

　　結(jié)合實際生產(chǎn)需要，就多溫區(qū)回流焊計算機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計及系統(tǒng)的電磁兼容性問題進(jìn)行了深入的研究。整個系統(tǒng)采取了上下位機(jī)的結(jié)構(gòu)。下位機(jī)由前置數(shù)據(jù)采集模塊、速度測量模塊、速度控制模塊、開關(guān)量輸出模塊四個部分組成。前置數(shù)據(jù)采集模塊完成16路溫度信號的采集和通訊；速度測量模塊與速度控制模塊通過控制變頻器來調(diào)節(jié)回流焊的傳輸速度；開關(guān)量輸出模塊通過固態(tài)繼電器對加熱管進(jìn)行控制；上位機(jī)軟件采用Delphi編程，實現(xiàn)了PID參數(shù)自整定以及無超調(diào)的溫度控制。軟件界面友好，易操作，功能齊全...............共43頁

5、多溫區(qū)無鉛回流焊爐控制系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

　　基于多溫區(qū)無鉛回流焊爐的燒結(jié)曲線和工藝參數(shù)等特點,本文提出應(yīng)用可編程邏輯控制器(PLC)和計算機(jī)結(jié)合的控制系統(tǒng)對多溫區(qū)無鉛回流焊爐進(jìn)行控制,使多溫區(qū)無鉛回流焊爐適應(yīng)當(dāng)前無鉛回流焊接的工藝需要。該控制系統(tǒng)主要由溫度控制系統(tǒng)、運動控制系統(tǒng)和計算機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)組成。主要研究內(nèi)容如下：1、溫度控制系統(tǒng)的研究。重點分析了多溫區(qū)回流焊爐溫度控制的數(shù)學(xué)模型,并在此基礎(chǔ)上提出了多溫區(qū)無鉛回流焊爐的溫度控制方案。本溫度控制系統(tǒng)分為若干個閉環(huán)控制回路,分別控制每個溫區(qū)的溫度,由熱電偶把溫度轉(zhuǎn)變成毫伏電壓...............共56頁

6、基于熱風(fēng)回流焊機(jī)機(jī)理/模型解耦控制仿真研究

　　解耦幾乎是與控制這門學(xué)科一同產(chǎn)生的,是控制理論中歷史最悠久的問題之一。解耦主要研究的內(nèi)容不外乎下面兩個問題:{dy},怎樣選擇被控量和操作量的配對;第二,采用什么樣的解耦網(wǎng)絡(luò)。熱風(fēng)回流焊機(jī)系統(tǒng)是一種復(fù)雜的工業(yè)自動化多溫區(qū)溫控系統(tǒng),同時它具有強(qiáng)耦合、非線性、變參數(shù)等不利于控制算法研究的特性,且在現(xiàn)場調(diào)試中曾出現(xiàn)過溫度互串的現(xiàn)象。為了研究方便,文獻(xiàn)[2]從熱學(xué)機(jī)理出發(fā)建立了基于熱平衡機(jī)理的熱風(fēng)回流焊機(jī)模型,針對系統(tǒng)強(qiáng)耦合性的特點,本文提出了兩種工程解耦的控制算法,為實踐研究提供參考。在探...............共60頁

7、熱風(fēng)回流焊機(jī)溫控系統(tǒng)的研制與開發(fā)

　　實現(xiàn)了用下位機(jī)改進(jìn)PID控制算法進(jìn)行熱風(fēng)回流焊機(jī)的計算機(jī)控制。同時，針對回流焊機(jī)溫區(qū)多，人工參數(shù)整定效率低的問題，研究了PID參數(shù)自整定的方法。并在下位機(jī)的基礎(chǔ)上，提出了上位機(jī)插值模糊PID控制算法。本文所做主要工作如下所示：1、針對熱風(fēng)回流焊機(jī)自身特點和生產(chǎn)現(xiàn)場需要，設(shè)計了一整套多CPU嵌入式硬件系統(tǒng)，并在此基礎(chǔ)上，編制了與硬件電路配套的各軟件模塊。同時，采用了較為新穎的軟硬結(jié)合、相互制約的系統(tǒng)抗干擾措施。2、提出了簡化的單參數(shù)黃金分割法PID參數(shù)自整定方法，并根據(jù)現(xiàn)場有可測擾動的情況，研究了將前饋和變速積分PID反饋控制相結(jié)合，運用到溫...............共46頁

8、無鉛回流焊模糊控制器研究

　　回流焊接是SMT工藝流程中重要的一環(huán)，回流焊爐的作用是提供一定的溫度環(huán)境使焊錫膏熔化、而后降溫固化在PCB上形成焊點。無鉛焊錫膏對溫度精度的要求較高，本文主要研究了無鉛回流焊爐中使用的溫度控制器，來滿足廣西機(jī)電工程學(xué)校開設(shè)介紹SMT技術(shù)的課程的需要。首先分析了回流焊爐的工作原理，根據(jù)控制要求設(shè)計了以單片機(jī)89S51作為核心控制器的硬件系統(tǒng)，采用PT100作為溫度采樣器件，將溫度采樣后經(jīng)過A...............共55頁


9、回流焊接裝置
10、用于金屬件連接或回流焊接交流波形逆變器電源設(shè)備
11、金屬構(gòu)件連接方法和回流焊接方法
12、再流焊機(jī)
13、臺式小型回流焊機(jī)
14、熱風(fēng)再流焊機(jī)中蝸輪增壓式風(fēng)道裝置
15、用于裝配和焊接電路板方法/回流焊爐和用于該方法電路板
16、回流焊接裝置
17、用于清潔回流焊接系統(tǒng)生產(chǎn)氣體清潔裝置
18、回流焊爐
19、回流焊接裝置
20、回流焊機(jī)用熱風(fēng)紅外復(fù)合加熱裝置
21、回流焊錫爐雙桿同步頂升機(jī)構(gòu)
22、回流焊接機(jī)
23、使用無Pb焊料回流焊接方法以與混載實裝方法和結(jié)構(gòu)體
24、再流焊制程自動管理系統(tǒng)和方法
25、從回流焊爐中產(chǎn)生廢氣冷卻與清洗處理附帶裝置
26、加熱裝置與回流焊裝置，焊料隆起形成方法與裝置
27、波峰焊 回流焊專用PLC實時多任務(wù)控制方法
28、回流焊接裝置與焊劑回收裝置
29、一種用于熱風(fēng)回流焊龍卷風(fēng)式熱風(fēng)循環(huán)裝置
30、加熱裝置/回流焊裝置/加熱方法與焊料隆起形成方法
31、回流焊系統(tǒng)中處lq體凈化裝置和方法
32、用于焊接表面安裝元件方法/為此使用印制電路板和回流焊接爐
33、耐回流焊數(shù)字化駐極體傳聲器
34、耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤與其制造方法
35、表面貼裝工藝生產(chǎn)線上回流焊接曲線控制方法
36、一種回流焊焊接方法
37、回流焊爐冷卻模塊中回流孔板
38、耐回流焊數(shù)字化駐極體傳聲器
39、耐回流焊駐極體傳聲器PCB加厚焊盤
40、印刷電路板回流焊自動出爐裝置
41、回流焊爐冷卻模塊中回流孔板
42、無鉛回流焊正壓裝置
43、氮氣無鉛回流焊正壓運風(fēng)結(jié)構(gòu)
44、具有回流焊點火端頭點火裝置與其構(gòu)成方法
45、回流焊爐內(nèi)氣體凈化用催化劑/回流焊爐防污方法/與回流焊爐
46、用于回流焊爐加熱區(qū)中小型熱交換系統(tǒng)
47、回流焊爐助焊劑收集裝置與其使用方法
48、使用了導(dǎo)電性涂料印刷電路基板回流焊方法
49、熱風(fēng)回流焊接爐
50、回流焊裝置
51、用于回流焊數(shù)字化駐極體傳聲器
52、一種小型耐回流焊傳聲器
53、一種耐回流焊傳聲器
54、熱風(fēng)回流焊接爐
55、回流焊機(jī)入板導(dǎo)入裝置
56、回流焊機(jī)紅外線熱能補(bǔ)償裝置
57、回流焊機(jī)多重比例噴流器
58、回流焊機(jī)中央支撐裝置
59、回流焊機(jī)渦輪增壓式充氮裝置
60、用于回流焊爐加熱區(qū)中小型熱交換系統(tǒng)
61、回流焊爐助焊劑收集裝置
62、一種小型臺式回流焊機(jī)
63、一種用于回流焊機(jī)中加熱管安裝支架
64、一種用于回流焊機(jī)上排氣裝置
65、用于臺式回流焊機(jī)倉門上傳動裝置
66、印刷電路板波峰/回流焊耐熱托盤
67、回流焊治具
68、一種用于氮氣保護(hù)回流焊接爐
69、回流焊裝置
70、柔性線路板回流焊保護(hù)夾具
71、一種回流焊爐出風(fēng)板
72、一種回流焊爐加熱裝置
73、水基回流焊爐膛清洗劑
74、一種功率型LED燈與其封裝工藝和回流焊工藝設(shè)備
75、回流焊爐回風(fēng)裝置
76、回流焊爐氮氣過濾回收系統(tǒng)
77、回流焊爐電路板導(dǎo)入裝置
78、回流焊爐手動出板裝置
79、回流焊爐隱藏式中央支撐系統(tǒng)
80、回流焊多段式傳輸方法與裝置
81、回流焊級堆疊鏡頭組件
82、一種PCB與FPC組裝回流焊接方法與其專用定位治具
83、回流焊接方法
84、一種回流焊機(jī)抽風(fēng)裝置
85、回流焊機(jī)運輸導(dǎo)軌平行度檢測裝置
86、一種回流焊機(jī)加熱系統(tǒng)
87、一種回流焊機(jī)加熱組件
88、柔性線路板回流焊保護(hù)夾具
89、一種線路板過回流焊爐專用夾具
90、帶有溫度檢測分析系統(tǒng)精密臺式回流焊機(jī)
91、一種回流焊焊接手機(jī)攝像頭
92、回流焊模塊化加熱結(jié)構(gòu)
93、用于回流焊雙層冷卻結(jié)構(gòu)
94、回流焊可伸縮式導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)
95、回流焊爐回風(fēng)裝置
96、回流焊爐升降裝置
97、回流焊爐輸送導(dǎo)軌
98、回流焊爐電路板導(dǎo)入裝置
99、回流焊爐氮氣過濾回收系統(tǒng)
100、回流焊爐隱藏式中央支撐系統(tǒng)
101、回流焊爐手動出板裝置
102、回流焊爐氣體循環(huán)凈化裝置
103、一種錫塊式耐回流焊傳聲器
104、回流焊爐出風(fēng)板
105、回流焊爐加熱裝置
106、回流焊級堆疊鏡頭組件
107、一種單向加熱回流焊機(jī)
108、一種回流焊機(jī)大溫差調(diào)整用溫度控制系統(tǒng)
109、CN. 精密臺式回流焊機(jī)
110、通孔回流焊接工藝,以與對應(yīng)模板和制具
111、一種全自動波風(fēng)回流焊機(jī)
112、回流焊接方法
113、對由SMD-構(gòu)件裝備印刷電路板回流焊接方法
114、紅外再流焊機(jī)加熱裝置

 

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