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1 U 機(jī)架
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在密集外形下提供可擴(kuò)展性和極高性能
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高性能的節(jié)能智能型英特爾至強(qiáng)處理器 E5-2600 產(chǎn)品系列，擁有每處理器插槽高達(dá) 20 MB 的三級緩存，采用集成式 PCIe 3.0、英特爾 Turbo Boost 技術(shù) 2.0、超線程技術(shù)和雙 QuickPath 互連
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憑借{zx1}的 Intel Xeon E5-2600 系列八核處理器提升性能
將 PCIe 3.0 集成至處理器以實(shí)現(xiàn)更低的延遲和功耗，同時擴(kuò)展總?cè)萘亢蛶?span>
通過新的增強(qiáng)技術(shù)以及經(jīng)過改善的電源和熱管理，{zd0}限度延長 Turbo 模式持續(xù)時間和提高速度
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DDR-3 RDIMM/UDIMM/LRDIMM 內(nèi)存的 24 個 DIMM 插槽
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內(nèi)存可擴(kuò)展性非常適合于計算密集型、一般業(yè)務(wù)應(yīng)用程序和虛擬化環(huán)境
新一代高性能內(nèi)存與 Intel Xeon E5-2600 系列處理器的速度wm結(jié)合，從而優(yōu)化吞吐量
采用交錯式內(nèi)存的更高應(yīng)用程序性能
快速的內(nèi)存帶寬，能夠使每個通道利用所支持的 1600 MHz RDIMM 以 1600 MHz 運(yùn)行 2 個 DIMM
與前一代內(nèi)存的熱設(shè)計相比，1.5 V 內(nèi)存能以低出 17% 的能耗工作。采用 1.35 V 內(nèi)存，內(nèi)存功耗預(yù)算可再節(jié)省多達(dá) 10%
高達(dá) 768 GB 的內(nèi)存容量
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支持多達(dá) 8 個小型 （SFF） 2.5 英寸熱插拔、3 個大型 （LFF） 3.5 英寸熱插拔或易插拔串行連接 SCSI （SAS） 和串行 ATA （SATA） 硬盤驅(qū)動器（因型號而異）；或多達(dá) 8 個 2.5 英寸熱插拔或易插拔固態(tài)驅(qū)動器
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憑借大容量 3.5 英寸 SATA 驅(qū)動器降低成本，憑借 2.5 英寸SAS/SATA 驅(qū)動器提高性能
3.5 英寸型號上高達(dá) 9.0 TB 的數(shù)據(jù)存儲容量，2.5 英寸型號上高達(dá) 8.0 TB 的數(shù)據(jù)存儲容量
憑借易于安裝的可選硬盤驅(qū)動器，簡單靈活的現(xiàn)場升級可將驅(qū)動器數(shù)量從 4 個增至 8 個
整合針對存儲密集型工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化的服務(wù)器設(shè)計
具有更高性能和可靠性的存儲產(chǎn)品，支持 8 個 2.5 英寸固態(tài)驅(qū)動器 （SSD）
2.5 英寸型號支持選配 ODD 驅(qū)動器
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無插槽 6 Gbps 硬件 RAID
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高速 6 Gbps 接口 RAID 支持，可實(shí)現(xiàn)更高性能
高級 RAID 保護(hù)可為您的硬盤驅(qū)動器{gx}提供先進(jìn)的高可用性，而無需犧牲性能
相對于電池典型的 1 年更換，新的閃存技術(shù)可將使用壽命延長至將近 7 年
支持高達(dá) 1.0 GB 的閃存恢復(fù)或 512 MB 的緩存
跨 IBM System x? 產(chǎn)品組合的通用 RAID 管理工具
無需打開機(jī)箱，FoD 即可幫助您升級 RAID-5、-50 或 RAID-6、-60
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多達(dá) 2 個用于系統(tǒng)擴(kuò)展的新一代 PCIe 3.0 I/O 插槽
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廣泛 I/O 帶寬，可實(shí)現(xiàn)更高性能和生產(chǎn)效率
提供兩的帶寬，延遲更低
支持多達(dá) 2 個 x16 或 1 個 x8 + 1 個 x16
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可選的 PCI-X 插槽
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使您在過渡至 PCIe 標(biāo)準(zhǔn)時可以繼續(xù)使用舊式 PCI-X 適配器
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集成式四端口千兆以太網(wǎng)和可選的嵌入式雙端口 10 GbE
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憑借可降低處理器工作負(fù)載的功能將網(wǎng)絡(luò)吞吐量增至兩個 憑借內(nèi)置的智能管理工具降低功耗，提高網(wǎng)絡(luò)可靠性
無需插槽的 2 個嵌入式 10 GbE 端口
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可選的熱插拔、冗余電源和熱插拔散熱組件
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憑借第 2 個熱插拔電源xc其他的潛在故障點(diǎn)，從而延長系統(tǒng)與應(yīng)用程序的正常運(yùn)行時間，即使一臺風(fēng)扇發(fā)生故障也允許服務(wù)器繼續(xù)運(yùn)行
選擇以下{gx}電源中的一個（因型號而異）：550 W AC、750 W AC 或 750 W DC
熱插拔、雙電動機(jī)散熱風(fēng)扇可使內(nèi)部組件保持低溫，從而幫助維持運(yùn)行狀況良好的系統(tǒng)，確保您的業(yè)務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用程序安全運(yùn)行
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下拉式光通路診斷面板
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無需打開機(jī)箱或中斷系統(tǒng)運(yùn)行即可提供故障組件的相關(guān)信息
加快硬件修復(fù)速度，從而顯著縮減維修時間
提供通往系統(tǒng)內(nèi)部故障組件的光通路
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符合節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)
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AC 電源符合 80 PLUS? Platinum 標(biāo)準(zhǔn)
ENERGY STAR? 節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)（因型號而異）
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IBM 集成管理模塊 2 （IMM2）
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持續(xù)監(jiān)控您的系統(tǒng)并通知潛在的系統(tǒng)故障或變化，從而提高服務(wù)器可用性
遠(yuǎn)程在線支持可以提供全天候的遠(yuǎn)程管理能力（FoD 可選）；無需中斷系統(tǒng)運(yùn)行即可提供有關(guān)故障組件的信息
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IBM Systems Director Active Energy Manager?
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可提供全面的系統(tǒng)管理工具
憑借先進(jìn)的服務(wù)器管理功能，幫助延長正常運(yùn)行時間、降低成本并提高生產(chǎn)效率
允許持續(xù)地實(shí)時監(jiān)控、測量和管理功耗
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統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口 （UEFI）
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此新型 BIOS 通用于所有 IBM x86 服務(wù)器，易于配置和部署
與舊式 BIOS 相比可提供更多功能，而且可通過用于管理所有機(jī)器的通用基礎(chǔ)架構(gòu)促進(jìn)易管理性的提高
提供更快速的操作系統(tǒng)可信平臺模塊 （TPM） 引導(dǎo)和重啟，從而提高服務(wù)器的效率
可以實(shí)現(xiàn)高級加密功能，如數(shù)字簽名和遠(yuǎn)程證明
用于安全引導(dǎo)的 CRTM
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VMware vSphere 和 USB 密鑰支持（可選）
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創(chuàng)新、精簡的虛擬機(jī)管理程序架構(gòu)獨(dú)立于操作系統(tǒng)，并且能優(yōu)化虛擬化性能
集成至服務(wù)器硬件，有助于提供經(jīng)過預(yù)先測試和優(yōu)化的兼容硬件配置
針對遠(yuǎn)程管理工具和 CIM 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議進(jìn)行優(yōu)化
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安全功能
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提供 ServeRAID，以{lx1}的磁盤加密幫助保護(hù)您的數(shù)據(jù)
可信平臺模塊技術(shù)
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IBM ServerGuid 軟件
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可協(xié)助安裝操作系統(tǒng)和驅(qū)動程序
使您的服務(wù)器更快地啟動和運(yùn)行
簡化您 System x 服務(wù)器的安裝與配置
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3 年客戶更換元件和現(xiàn)場有限保修，下一工作日 9×5，服務(wù)可升級
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讓您在更長的時間內(nèi)無后顧之憂
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