ALT-910高填平酸性鍍銅工藝
一、產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 填平性能極佳,出光速度快,低電流區(qū)也可獲得極高的填平度;
2. 具有優(yōu)良的分散和深鍍能力,柔軟性、延展性佳;
3. 消耗量少,鍍液易管理,對(duì)雜質(zhì)容忍度高;
⒋ 適合各種類型的基體金屬,如銅件、鐵件、鋅合金與塑膠件等。
二、工藝參數(shù)與組成
組分名稱與操作條件
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參考范圍
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標(biāo) 準(zhǔn)
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硫酸銅(CuSO4×5H2O)
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180-220g/L
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200g/L
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硫 酸(H2SO4)
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55-80g/L
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65g/L
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氯離子(Cl-)
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60-100PPM
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80PPM
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ALT-910Mu酸銅開缸劑
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6-10ml/L
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8ml/L
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ALT-910A酸銅填平劑
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0.3-0.6ml/L
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0.5ml/L
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ALT-910B酸銅光亮劑
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0.2-0.4ml/L
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0.3ml/L
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溫 度
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18-30℃
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24℃
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陰極電流密度
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1-6.0A/dm2
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4.5A/dm2
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陽極電流密度
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0.5-3.0A/dm2
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2A/dm2
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電 壓
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1.0-6.0 V
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攪拌方式
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空氣或陰極移動(dòng)
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過 濾
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連續(xù)過濾(4-8周期/小時(shí))
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陽 極
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磷銅陽極(磷0.03-0.06%)
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三、槽液配制
在鍍槽中注入2/3的純水;加入計(jì)算量的硫酸銅充分?jǐn)嚢柚敝羨q溶解;加入計(jì)算量的硫酸,同時(shí)并充分?jǐn)嚢?/span>;⒋ 加入2g/L活性碳粉,并持續(xù)攪拌2小時(shí),靜置,過濾;分析補(bǔ)充氯離子(以鹽酸或氯化鈉加入) ;添加所需量的添加劑, 低電流電解幾小時(shí)后即可試鍍。
四、添加劑的消耗補(bǔ)充:
ALT-910A酸銅填平劑
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50-70ml/KAH
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ALT-910B酸銅光亮劑
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30-50ml/KAH
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ALT-910Mu酸銅開缸劑
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30-50ml/KAH
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